Společnost VIA uvádí čipové sady VX800 pro ultramobilní zařízení
2.4.2008, Jan Vítek, aktualita
Společnost VIA představila nové čipové sady VX800 s integrovanými grafickými jádry (IGP), které integrují akceleraci videa, grafiky a I/O funkce na čipu a jeho substrátu s rozměry 33 x 33 mm. Sada VX800 je určena pro ultratenké a lehké notebooky,...
Společnost VIA představila nové čipové sady VX800 s integrovanými grafickými jádry (IGP), které integrují akceleraci videa, grafiky a I/O funkce na čipu a jeho substrátu s rozměry 33 x 33 mm. Sada VX800 je určena pro ultratenké a lehké notebooky, mini PC a další zařízení, kde jsou důležité malé rozměry. A pak je zde verze VIA VX800U s nízkým napětím pro ultramobilní trh (UMPC či UMD).
Sady spolupracují s VIA C7-M ULV, C7, Eden a nadcházejícími Isaiah procesory a nabízí maximální spotřebu pouze 3,5 W, respektive 5 W u základní verze. IGP je kompatibilní s DirectX 9 a čipset dále podporuje až 4 GB paměti DDR2. O audio se pak stará VIA Vinyl HD Audio se vzorkovací frekvencí až 192 kHz a k Ethernetu se připojíme rychlostí až 1 Gb/s. VX800 se začnou dodávat již v tomto měsíci.
Zdroj: TZ VIA
Sady spolupracují s VIA C7-M ULV, C7, Eden a nadcházejícími Isaiah procesory a nabízí maximální spotřebu pouze 3,5 W, respektive 5 W u základní verze. IGP je kompatibilní s DirectX 9 a čipset dále podporuje až 4 GB paměti DDR2. O audio se pak stará VIA Vinyl HD Audio se vzorkovací frekvencí až 192 kHz a k Ethernetu se připojíme rychlostí až 1 Gb/s. VX800 se začnou dodávat již v tomto měsíci.
Zdroj: TZ VIA
