Thermaltake ohlašuje novou skříň řady Armor
31.8.2012, Jan Vítek, aktualita
Od společnosti Thermaltake se dočkáme nové skříně s označením Armor Revo Gene, která přichází v černé i bílé verzi (Snow Edition). Jedná se o middle tower určený pro herní sestavy, čemuž odpovídají možnosti chlazení i celkový design. Vedle...
Od společnosti Thermaltake se dočkáme nové skříně s označením Armor Revo Gene, která přichází v černé i bílé verzi (Snow Edition). Jedná se o middle tower určený pro herní sestavy, čemuž odpovídají možnosti chlazení i celkový design.
Vedle toho tu je vrchní dokovací stanice pro pevné disky a jiná zařízení pro SATA a vedle toho tu jsou také dva porty USB 3.0, stejně tolik USB 2.0 a klasické audio. Pod trayem je 3cm prostor pro to, abychom tam pohodlně mohli umístit kabely, pak tu je místo pro pět ventilátorů a čtyři prachové filtry. Ventilátorů je na takový typ skříně překvapivě málo, ale jde o tři 200mm a dva 120mm (z toho tři dostaneme v základní výbavě).
Pak tu je místo pro čtyři 5,25" zařízení a pět 3,5", základní desku ATX či Micro ATX, výška chladiče procesoru může být až 175 mm a délka grafické karty až 315 mm. Celkové rozměry skříně jsou 510 x 252 x 550 mm a hmotnost 7,8 kg, takže nemůžeme očekávat, že bude použitý silný plech (nejspíše jen 0,6mm SECC).
Zdroj: TZ Thermaltake
Vedle toho tu je vrchní dokovací stanice pro pevné disky a jiná zařízení pro SATA a vedle toho tu jsou také dva porty USB 3.0, stejně tolik USB 2.0 a klasické audio. Pod trayem je 3cm prostor pro to, abychom tam pohodlně mohli umístit kabely, pak tu je místo pro pět ventilátorů a čtyři prachové filtry. Ventilátorů je na takový typ skříně překvapivě málo, ale jde o tři 200mm a dva 120mm (z toho tři dostaneme v základní výbavě).
Pak tu je místo pro čtyři 5,25" zařízení a pět 3,5", základní desku ATX či Micro ATX, výška chladiče procesoru může být až 175 mm a délka grafické karty až 315 mm. Celkové rozměry skříně jsou 510 x 252 x 550 mm a hmotnost 7,8 kg, takže nemůžeme očekávat, že bude použitý silný plech (nejspíše jen 0,6mm SECC).
Zdroj: TZ Thermaltake