TrendForce: příští rok opět rekordní tržby výrobců čipů, nedostatek se zmírní

Následující graf můžeme číst tak, že v příštím roce už bude růst tržeb výrobců čipů výrazně nižší díky snižující se poptávce, anebo možná spíše jednoduše kvůli tomu, že se stávajícími kapacitami už není kde brát. Do tržeb tak samozřejmě promlouvají především vyšší ceny výrobců jako TSMC, UMC, GloFo, SMIC a jiných, nicméně dle TrendForce se má v roce 2022 už opravdu projevit lepší poměr poptávky a nabídky, který bude předzvěstí jejich vyrovnání. Na základě jednoho grafu tak lze těžko vynášet nějaké soudy, zvláště když jde o predikce, které se týkají i aktuálního roku, do jehož konce zbývají ještě dva měsíce. 

 

 

Za letošní více než 20% nárůst tržeb může dle TrendForce právě především zvýšení cen výroby čipů, čili ty by se v příštím roce už neměly tak moc zvyšovat. Nicméně zvyšovat se budou, neboť dobře víme, že se o to postará společnost TSMC, kterou bychom mohli označit za jakousi obdobu Plzně mezi pivovary. Další menší výrobci by tak mohli poté reagovat ještě jedním kolečkem zdražování. 

 

Aktuálně TrendForce očekává, že letos tržby všech smluvních výrobců čipů přesáhnou hranici 100 miliard dolarů a v příštím roce už to bude téměř 118 miliard. To budou kopírovat také kapitálové výdaje, jež mají v tomto roce v případě desítky největších firem dosáhnout více než 50 miliard dolarů a v příštím roce se zvýší o cca 15 procent, možná i více vzhledem k nově ohlášené továrně, kterou chce TSMC postavit v Japonsku. 

 

Ale co výrobní kapacity, jejichž nedostatek stojí za aktuálním zdražováním? TrendForce očekává, že celkové kapacity zpracovávající 200mm a 300mm wafery se letos zvýší meziročně o 6 procent a v příštím roce už o 14 procent, čili jejich růst snad už konečně začíná akcelerovat a právě v příštím roce by se o to měly v případě 300mm waferů nejvíce zasloužit tchaj-wanské firmy TSMC a UMC a konkrétně půjde o dnes vysoce nedostatkové 40nm a 28nm procesy. To tak uvítají především výrobci automobilů. 

 

V případě počítačů a spotřební elektroniky pak můžeme vyhlížet až druhou polovinu příštího roku, kdy se mají dodávky začít zlepšovat. TrendForce ale varuje, že by mohl vzniknout nedostatek čipů tvořených 10 až 19 nm (1Xnm) procesy, neboť ty dnes zvládne nabídnout jen TSMC, Samsung a GloFo (Intel tu zahrnut není), přičemž GloFo by mohlo navýšit své kapacity jen minimálně a TSMC se Samsungem se už budou soustředit na pokročilejší procesy. V této oblasti by tak mohlo vzniknout z hlediska investic do výroby hluché místo, které by postihlo především výrobu SoC pro televizory, Wi-Fi čipů, různých FPGA a ASIC, 4G SoC a podobných, jejichž dodávky jsou již dnes napjaté. 

 

Vedle toho jde také o ještě starší procesy nad 100nm na 200mm waferech, jejichž kapacity jsou nedostatečné a právě v jejich případě (společně s 1Xnm na 300mm waferech) by se situace v příštím roce mohla snadno ještě zhoršit.