Společnost TSMC chce pro výrobu komplexních čipů, jako jsou i grafické čipy, využít technologii WoW. To samozřejmě nemá nic společného s Warcraftem, nýbrž jde prostě o technologii kladoucí wafer na wafer.
Diskuze k článku: TSMC chce brzy vrstvit i komplexní počítačové čipy
4.5.2018, Jan Vítek, aktualita
máme vrstvené paměti tak proč ne CPU
ale bylo by to super vždyť i odhady pro GTX1180 odhadují čip o velikosti 400mm2, se divím že se teplotními šoky, přítlakem chladiče na PCB...... nerozlomí :D
ted to bude zajímavé jestli budou čipy vrstvené na sebe a budou mít plochu třeba jen 150mm ale s 64 jádry v několika vrstvách :D nebo jako to dělá AMD spojit více čipů pomocí EMIB a mí tak pod gigantickým IHS 64 jáder na 4 čipech
nějak to budou muset řešit, plocha se věčně zvětšovat nedá a začínáme narážet fyzikální limity křemíku když ted AMD a Intel bojují o to kdo dokáže nacpat více jáder do CPU
ale bylo by to super vždyť i odhady pro GTX1180 odhadují čip o velikosti 400mm2, se divím že se teplotními šoky, přítlakem chladiče na PCB...... nerozlomí :D
ted to bude zajímavé jestli budou čipy vrstvené na sebe a budou mít plochu třeba jen 150mm ale s 64 jádry v několika vrstvách :D nebo jako to dělá AMD spojit více čipů pomocí EMIB a mí tak pod gigantickým IHS 64 jáder na 4 čipech
nějak to budou muset řešit, plocha se věčně zvětšovat nedá a začínáme narážet fyzikální limity křemíku když ted AMD a Intel bojují o to kdo dokáže nacpat více jáder do CPU
Odpovědět0 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
