Myšlenka tvořit obrovské počítačové čipy s využitím toho, co nabízejí celé křemíkové wafery, není nijak nová a ani dosud nenaplněná. Nyní se jí ale chytla přímo společnost TSMC, která tak chce tvořit velké čipy pro AI a superpočítače.
Diskuze k článku: TSMC chce tvořit superpočítačové AI čipy na celých waferech
7.7.2020, Jan Vítek, aktualita
Když už přebíráte nějaká čísla, mohl byste se nad nimi taky zamyslet. Jestliže má wafer 7 kW TDP, tak na 1 mm2 připadá cca 0,1 W a ne 1,2 W.
Odpovědět0 1
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
