Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně
27.8.2020, Jan Vítek, aktualita
Společnost TSMC se pochlubila svou novou technologií 3DFabric, která zahrnuje všemožné způsoby, jak do jednoho celku propojovat různé čipy, čili jde o pokročilé způsoby pro pouzdření. Dozvídáme se také, že má svou verzi EMIB. 
 
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.