TSMC plánuje vyrábět 22nm čipy již v roce 2011
10.11.2008, Jan Vítek, aktualita
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se chystá agresivněji si osvojovat pokročilejší výrobní technologie, což má přinést 22nm čipy v roce 2011 a dva roky poté už 15nm čipy. TSMC však bude muset překonat překážky v...
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se chystá agresivněji si osvojovat pokročilejší výrobní technologie, což má přinést 22nm čipy v roce 2011 a dva roky poté už 15nm čipy.
TSMC však bude muset překonat překážky v podobě vyřešení spotřeby energie a také nákladů. Viceprezident pro výzkum firmy TSMC, Jack Sun, řekl v interview, že dle meziročního nárůstu (Compound Annual Growth Rate - CAGR) výrobní náklady na tranzistor mezi lety 1993 a 2003 klesaly o 29 procent, přičemž mezi lety 2003 a 2018 to má být 26 procent. S dalšími přechody na pokročilejší výrobní technologie se mají poklesy těchto výrobních nákladů dále zmenšovat.
Toto se dá vyřešit například přechodem na větší wafery, třeba s průměrem 450mm. Ale dnešní 300mm wafery budou ještě několik let aktuální vzhledem k tomu, že větší průměry kladou další nároky na technologie a vytvářejí další problémy.
Zdroj: DigiTimes, X-bit labs
TSMC však bude muset překonat překážky v podobě vyřešení spotřeby energie a také nákladů. Viceprezident pro výzkum firmy TSMC, Jack Sun, řekl v interview, že dle meziročního nárůstu (Compound Annual Growth Rate - CAGR) výrobní náklady na tranzistor mezi lety 1993 a 2003 klesaly o 29 procent, přičemž mezi lety 2003 a 2018 to má být 26 procent. S dalšími přechody na pokročilejší výrobní technologie se mají poklesy těchto výrobních nákladů dále zmenšovat.
Toto se dá vyřešit například přechodem na větší wafery, třeba s průměrem 450mm. Ale dnešní 300mm wafery budou ještě několik let aktuální vzhledem k tomu, že větší průměry kladou další nároky na technologie a vytvářejí další problémy.
Zdroj: DigiTimes, X-bit labs
