TSMC postaví svou třetí továrnu pro 300mm wafery
29.4.2010, Jan Vítek, aktualita
Dle aktuálních informací se známá společnost TSMC, vyrábějící například grafické čipy pro firmy AMD a NVIDIA, rozhodla postavit svou třetí továrnu pro 300mm wafery. Vede ji k tomu pochopitelně vysoká poptávka, očekávání jejího nárůstu a...
Dle aktuálních informací se známá společnost TSMC, vyrábějící například grafické čipy pro firmy AMD a NVIDIA, rozhodla postavit svou třetí továrnu pro 300mm wafery. Vede ji k tomu pochopitelně vysoká poptávka, očekávání jejího nárůstu a tu má uspokojit rozsáhlý komplex na místě Central Taiwan Science Park.
Jak poukázal CEO firmy TSMC Morris Chang, již nyní nestíhá jeho firma uspokojovat požadavky zákazníků na výrobu čipů 0,13mikronovým procesem i těmi pokročilejšími. A situace se v tomto ohledu ještě zhorší, jak stále více firem bude klást požadavky na výrobu nových čipů, na něž už sami nestačí, nebo je nemají kde vyrábět (minulý krizový rok znamenal zavření mnoha továren). Smluvní výroba čipů ostatně bude dle Changa růst výrazně rychleji (36 %) než výroba čipů celkově (22 %).
To přímo souvisí také se stále vzrůstajícími náklady na vývoj nových výrobních technologií a především na stavbu továren, které je dokáží upotřebit. Některé firmy toto budou řešit spojením sil a ty, jejichž obchod nestojí pouze na výrobě čipů, mohou jednoduše využít služeb TSMC, Globalfoundries a jiných. Tímto směrem ostatně nedávno nastartovalo AMD, jehož asi 30procentní podíl v Globalfoundries má během tří až čtyř let zaniknout.
Nová továrna TSMC má být stavěna především pro 28nm výrobní proces a přijde asi na 3,1 miliardy USD, což činí majoritní podíl pro investiční plány firmy pro tento rok (celkem 4,8 mld USD). Konstrukce započne již v polovině tohoto roku, přičemž nějaký kapitál má jít také do stávajících továren a jejich rozšíření, tudíž by jejich měsíční kapacita měla narůst na 100000 waferů (včetně 40nm).
Zdroj: CENS.com
Jak poukázal CEO firmy TSMC Morris Chang, již nyní nestíhá jeho firma uspokojovat požadavky zákazníků na výrobu čipů 0,13mikronovým procesem i těmi pokročilejšími. A situace se v tomto ohledu ještě zhorší, jak stále více firem bude klást požadavky na výrobu nových čipů, na něž už sami nestačí, nebo je nemají kde vyrábět (minulý krizový rok znamenal zavření mnoha továren). Smluvní výroba čipů ostatně bude dle Changa růst výrazně rychleji (36 %) než výroba čipů celkově (22 %).
To přímo souvisí také se stále vzrůstajícími náklady na vývoj nových výrobních technologií a především na stavbu továren, které je dokáží upotřebit. Některé firmy toto budou řešit spojením sil a ty, jejichž obchod nestojí pouze na výrobě čipů, mohou jednoduše využít služeb TSMC, Globalfoundries a jiných. Tímto směrem ostatně nedávno nastartovalo AMD, jehož asi 30procentní podíl v Globalfoundries má během tří až čtyř let zaniknout.
Nová továrna TSMC má být stavěna především pro 28nm výrobní proces a přijde asi na 3,1 miliardy USD, což činí majoritní podíl pro investiční plány firmy pro tento rok (celkem 4,8 mld USD). Konstrukce započne již v polovině tohoto roku, přičemž nějaký kapitál má jít také do stávajících továren a jejich rozšíření, tudíž by jejich měsíční kapacita měla narůst na 100000 waferů (včetně 40nm).
Zdroj: CENS.com
