Společnost TSMC pochopitelně nemohla chybět na konferenci Hot Chips 33, kde své aktuální i budoucí technologie týkající se výroby čipů prezentovaly i další společnosti. Nyní tak přišla i u nás řada na CoWoS.
Diskuze k článku: TSMC představuje pokročilý CoWoS: pro příští generace čipletů a HBM3
23.8.2021, Jan Vítek, aktualita
V nadpisu má být TSMC a ne TSMS.
Odpovědět0 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
