TSMC příští týden spustí testovací provoz 2nm výroby čipů

Nejpokročilejším výrobním procesem pro polovodiče je prozatím 3nm výroba. Zatímco TSMC má 3nm FinFET, Samsung už nasadil pro 3nm proces technologii GAA (Gate-All-Around), neboli GAAFET. TSMC chce nasadit technologii GAA poprvé až u 2nm procesu. Dosud se předpokládalo, že testovací provoz bude zahájen letos na podzim (okolo října, příp. i později), nicméně vše nasvědčuje tomu, že se tak stane mnohem dříve. Provoz má totiž být zahájen už někdy v průběhu příštího týdne, tedy o čtvrt roku dříve, než se čekalo. Stát se tak má v Pao-šanu na severozápadě Tchaj-wanu, kde bylo potřebné vybavení instalováno v průběhu jara.

 

Předpokládá se, že prvními produkty, které budou vyráběny tímto procesem, budou procesory Apple A19 do iPhonů 17, ty se očekávají v září příštího roku. Je pravděpodobné, že zahájení výroby bude mít Apple opětovně vyhrazené celé pro sebe a že další výrobci budou mít přístup k 2nm procesu tradičně až o něco později. 2nm proces se očekává také u mobilních procesorů Apple M5 pro MacBooky a další počítače řady Mac. TSMC doufá, že brzkým startem testování se povede proces lépe odladit, aby dosahoval vysoké výtěžnosti v době, kdy bude potřeba k velkosériové výrobě procesorů.

 

Zdroj: gizmochina.com, wccftech.com, obrázek (autor: Briáxis F. Mendes (孟必思), CC BY-SA 4.0, přes Wikimedia Commons)