TSMC: první hotové 3nm wafery budou spíše až v roce 2023

TSMC jednak hlásí, že na příští rok už má zcela plno, čili že už nemá vůbec žádné volné výrobní kapacity, o které by se zákazníci mohli ucházet. To je vzhledem k aktuální situaci očekávatelná zpráva, dle níž je zcela zřejmé, že nedostatek výrobních kapacit skutečně nebude v dohledné době vyřešen.

 

 

Ovšem především jde o vývoj výrobního procesu N3, což je další hlavní "node" následující po aktuálním 5nm N5, který taková společnost Apple už dávno využívá a už si na něj brousí zuby i AMD, NVIDIA a jiné firmy. 

 

Server SemiAnalysis přitom uvádí, že dle šuškandy má proces N3 zatím jen chabou výtěžnost, nedosahuje potřebného výkonu, je velice drahý a že se nejspíše nestihne výroba čipů potřebných pro telefony iPhone chystané na příští rok. Nic z toho nelze potvrdit, ale samo TSMC nyní hlásí, že první tržby z prodeje čipů na 3nm waferech uvidí až v první polovině roku 2023. To přitom stále znamená, že odstartování masové výroby je plánováno na druhou polovinu příštího roku, ale vzhledem k době, kterou trvá zpracování waferů, mohou být první 3nm čipy k dispozici až právě v roce 2023. Toto už je oficiální informace z úst C. C. Weie, CEO firmy TSMC. 

 

Společnost TSMC přitom už dříve tvrdila, že výroba 3nm čipů začne v druhé polovině roku 2022, což má stále v plánu, ale nyní je zřejmé, že výsledné produkty dorazí až v dalším roce. Ostatně výroba moderních čipů může zabrat i 4 měsíce, jak uvádí společnost ASML a je otázka, zda v případě procesu N3 nebude trvat ještě déle. Ostatně na 5nm a 3nm procesech je třeba i při využití EUVL využít techniku double patterning, která představuje v podstatě dvojnásobek práce i času potřebného k jejímu provedení, ale to závisí i na schopnostech litografických strojů, kde se právě s nutností dvou expozic waferu počítá.

 

Ovšem právě dle SemiAnalysis by výroba čipů na procesu N3 měla být výrazně delší než v případě N5 (cca 3 až 4 měsíce), což konkrétně znamená dokonce až půl roku. To je odhad na základě toho, že TSMC N3 bude využívat ještě vyšší počet EUV expozic než N5, a to cca 30 až 35 na wafer a výkon strojů pro EUVL samozřejmě není nafukovací, stejně jako nejsou nafukovací továrny TSMC, a právě proto lze počítat s prodloužením výroby.

 

Podrobnosti by pak měly přinést poznatky ze zkušební, tzv. risk production, která obvykle začíná cca rok před počátkem masové výroby a to platí i pro N3 a tento rok. C. C. Wei přitom uvedl, že risk production procesu N3 je stále plánována na tento rok, čili nejspíše ještě neodstartovala.

 

A co ceny? Jeden wafer zpracovaný procesem N3 by měl údajně přijít na více než dvojnásobek ceny 7nm waferu, čili zákazníci by měli počítat s více než 20.000 dolary.