TSMC testuje 2nm proces, bude ale o 50 % dražší než 3nm výroba

TSMC chystá svůj 2nm výrobní proces, který se už testuje. Jeho nevýhodou bude ale opětovně zvýšená cena. Mluví se totiž o tom, že by měl být proti nynějšímu 2nm procesu o 50 % dražší. Změna v nasazení do praxe by měla nastat u Applu.

Společnost TSMC postupně chystá svůj nový 2nm proces, který by měl přejít na technologii GAA (Gate-All-Around), kterou Samsung používá už od 3nm procesu. Novinka ale nebude vůbec levná. Proslýchá se totiž, že cena jednoho waferu vyráběného pomocí 2nm technologie by měla stoupnout o 50 %, tedy z dnešních 20 tisíc USD na 30 tisíc USD. Pro zajímavost, 4nm a 5nm výroba stojí cca 15 tisíc USD na wafer a před 10 lety se vyrábělo 28nm technologií, kdy jeden wafer vyšel na pouhých 3000 USD. Důvodem není jen složitější výroba jako taková, ale i složitější konstrukce a modernizace továren pro tento proces. Podle konzultační firmy IBS by konstrukce továrny pro produkci 50 tisíc waferů měsíčně měla vyjít na 28 miliard USD.

Nový 2nm proces si pro sebe tradičně vyhradila společnost Apple, nicméně to nebude hned tak brzy. iPhony 17 Pro by měly mít procesory Apple A19 Pro, které budou nadále vyráběny 3nm procesem, a to konkrétně 3. generací N3P. 2nm proces by sice měl být hotov někdy v polovině roku 2025, ale Apple ho má dle zákulisních zpráv využít až v roce 2026 pro procesor Apple A20 Pro a iPhony 18 Pro. Mluví se o tom, že 2nm proces by měl přinést asi o 15 % vyšší hustotu tranzistorů, o 10-15 % vyšší výkon a o 25-30 % nižší spotřebu (zde je otázkou, zda se tím myslí spotřeba nebo efektivita, což jsou dvě různé věci).

Zdroj: phonearena.com, obrázek (autor: Briáxis F. Mendes (孟必思), CC BY-SA 4.0, přes Wikimedia Commons)