TSMC už brzy zahájí výstavbu své evropské továrny na výrobu čipů v Německu

TSMC rozšiřuje své pole působnosti a chce být globální společností s výrobními kapacitami po celém světě. Jednou z takových továren, které budou mimo domovský Tchaj-wan, bude nová fabrika v Drážďanech v Německu, tedy jen kousek od našich hranic. Ceremonie s položením základního kamene proběhne už za necelé tři týdny, konkrétně 20. srpna 2024. Přítomen bude i CEO společnosti, C. C. Wei. Pokud jde o samotnou výstavbu, ta by měla začít ještě před koncem roku 2024.

 

Projekt má nést název ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) a půjde o spolupráci hned čtyř firem, tchajwanského TSMC a tří evropských společností NXP (Nizozemí), Infineon (Německo) a Bosch (také Neměcko). Každý partner společnosti TSMC bude vlastnit 10 % projektu, ačkoli jejich finanční příspěvek bude nižší. Ten má činit 0,5 mld. EUR, zatímco celý projekt má vyjít na 10 mld. EUR.

 

Nečekejte však, že se zde budou vyrábět nějaké pokrokové čipy. ESMC se má soustředit na starší výrobní procesy jako 28nm, 22nm, 16nm a 12nm. Celkově se zde má vyrábět 40 tisíc waferů měsíčně a předpokládá se, že jejich výroba bude zahájena v roce 2027. Čipy na těchto dnes již zastaralých procesech mají na trhu ale stále své místo, obvykle jde o jednodušší čipy pro průmyslové nasazení, automotive a podobně. Předpokládá se rovněž, že jejich cena bude vyšší než u srovnatelných tchajwanských čipů, na druhou stranu budou produkovány v geopoliticky stabilnějším prostředí.

 

Připomeňme ještě, že v Německu má stavět i společnost Intel, a to u ne až tak vzdáleného Magdeburgu. Tam ale kvůli problémům s půdou dojde k odkladu. Jde totiž o velmi kvalitní zemědělskou zeminu navíc v nadstandardně tlusté vrstvě, kterou by byla velká škoda vyplýtvat na továrnu, a tak ji Intel bude muset přemístit dříve, než začne stavět. Jeho projekt za 30 mld. EUR se tak odkládá do roku 2025.

 

Zdroj: techspot.com, theregister.com, obrázek (autor: Briáxis F. Mendes (孟必思), CC BY-SA 4.0, přes Wikimedia Commons)