TSMC věří ve velký úspěch 5nm technologie, navýší náklady o další miliardu USD
23.1.2020, Jan Vítek, aktualita
![TSMC věří ve velký úspěch 5nm technologie, navýší náklady o další miliardu USD](navstevnost-a-redakce/1/img/website-800.jpg)
Společnost TSMC se blíží k momentu zařazení 5nm procesu do běžné výroby, jak sama nedávno potvrdila. Věří přitom v to, že bude velice úspěšný a rozhodla se k tomu, že na kapitálové náklady určí miliardu dolarů navíc.
TSMC tak potvrzuje, že během několika příštích měsíců se rozjede výroba na 5nm linkách, kde se již automaticky počítá s technologií EUV litografie. Dobře víme, že hlavním zákazníkem bude v tomto případě společnost Apple, přičemž TSMC sdělilo, že připravovaných čipů pro 5nm technologii (N5) je zatím méně (z hlediska typů, ne objemu výroby) než v případě 7nm technologie (N7) v podobnou dobu před jejím spuštěním. Nicméně i tak TSMC předpokládá, že nový 5nm proces bude představovat velký komerční úspěch.
TSMC chce také zajistit, aby mělo pro své zákazníky dostatek výrobních kapacit pro tento rok, a tak pro něj zvyšuje kapitálové náklady o miliardu dolarů, které by se tak mohly dostat někam k 16 mld. USD. Za co ale bude další miliarda utracena, to se nedozvíme. Zmíněny byly obecně "pokročilé technologie", ovšem trošku přesněji i moderní způsoby pouzdření čipů a dle definice kapitálových nákladů by peníze měly jít především do výrobní výbavy.
![](tsmc-veri-ve-velky-uspech-5nm-technologie-navysi-naklady-o-dalsi-miliardu-usd/51145/img/tsmc_fab2_678x452.jpg)
Technologie N5 má oproti N7 obecně nabídnout 1,8násobnou hustotu tranzistorů, navýšení taktů o 15 % při stejné spotřebě, anebo naopak její snížení o 20 % při stejných taktech. Zatím není jasné, kdy přesně bude N5 spuštěna a z předchozích zpráv víme, že HVM (high volume manufacturing) započne prostě někdy v tomto pololetí. Času je tak ještě dost.
TSMC pak očekává, že N5 bude v tomto roce tvořit zhruba deset procent celkových tržeb z výroby počítačových čipů, což znamená, že z tohoto hlediska to bude víceméně stejné jako v případě prvního roku procesu N7. Z toho ale nezjistíme, jaký bude objem výroby, respektive zda bude srovnatelný, protože neznáme ceny.
N7 přitom byla a stále je pro TSMC velký úspěch, na němž se podílely především dvě věci. Řada zákazníků se rozhodla vynechat cokoliv po 14nm procesu a přešla rovnou na 7 nm, po jehož kapacitě tak vznikla velká poptávka. Tu navíc umocnilo i to, že v GlobalFoundries vývoj 7nm technologie vzdali a Samsung Foundry v dané době nemohla nabídnout svůj 7LPP v potřebném objemu. Výroba pomocí N7 je také dražší, takže generuje vyšší tržby a ostatně se dá předpokládat, že to možná bude platit i pro N5, i když tam už to tak jasné není. Na jednu stranu se použije drahá a náročná výbava pro EUV, ale na straně druhé by právě díky této litografii měla být výroba jednodušší především kvůli tomu, že už se na EUV vrstvách nebude muset využívat multipatterning.
Zdroj: Anandtech