Společnost VIA uvádí na trh první modul Mobile-ITX EPIA-T700, jenž má rozměry 6 x 6 cm. Uplatnění si má najít v lékařství, automobilismu i armádě, kde se využije jeho 1GHz VIA Eden ULV procesor a čipová sada VIA VX820 MSP. K tomu tento modul...
Diskuze k článku: VIA EPIA-T700 - první 6x6cm Mobile-ITX modul
20.1.2010, Jan Vítek, aktualita
Kdepak má tenhle drobek I/O? Čekal bych pinové vývody z druhé strany + další stejně velkou desku s konektory.
Odpovědět0 0
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
