VIA oznamuje platformu EPIA Mini-ITX série EX
29.12.2006, Jan Vítek, aktualita
Firma VIA Technologies se nechala slyšet, že dá zákazníkům k dispozici nové základní desky VIA EPIA série EX, které se rozměřově řadí mezi Mini-ITX produkty. Budou to také první desky pracující s novým VIA CX700M2 system media procesorem....
Firma VIA Technologies se nechala slyšet, že dá zákazníkům k dispozici nové základní desky VIA EPIA série EX, které se rozměřově řadí mezi Mini-ITX produkty. Budou to také první desky pracující s novým VIA CX700M2 system media procesorem. Co se týče CPU, pak budeme mít na výběr mezi výkonným 1,5GHz VIA C7 procesorem, nebo pasivně chlazenou 1GHz verzí. Tyto procesory se mohou pochlubit průměrnou spotřebou pouhých 13,6 wattů.
Dále základní desky nabídnou porty pro kompozitní, komponentní a S-Video, S/PDIF audio rozhraní, konektory pro LVDS a DVI displeje (na PCB), dále samozřejmě USB a IEEE1394 FireWire, SATA 3Gb/s diskové rozhraní s podporou RAID polí a 1Gbps Ethernet.
VIA CX700M2 procesor, neboli all-in-one IGP čipová sada, obsahuje grafické jádro VIA UniChrome Pro II společně s řadou dalších high end video a audio technologií. Sem se řadí HW dekódování MPEG-2, MPEG-4 a WMV9 videí, zabudovaný HDTV encoder (až 1080i, 720p) a VIA Vinyl multikanálové HD audio. Nová platforma bude firmou VIA představena během 8. a 9. ledna na akci CES 2007. Pokud prahnete po dalších informacích o nových deskách EPIA EX, zde si můžete zjistit více, stejně jako zde si přečtete o VIA CX700M IGP.
Zdroj: VIA Technologies
Dále základní desky nabídnou porty pro kompozitní, komponentní a S-Video, S/PDIF audio rozhraní, konektory pro LVDS a DVI displeje (na PCB), dále samozřejmě USB a IEEE1394 FireWire, SATA 3Gb/s diskové rozhraní s podporou RAID polí a 1Gbps Ethernet.
VIA CX700M2 procesor, neboli all-in-one IGP čipová sada, obsahuje grafické jádro VIA UniChrome Pro II společně s řadou dalších high end video a audio technologií. Sem se řadí HW dekódování MPEG-2, MPEG-4 a WMV9 videí, zabudovaný HDTV encoder (až 1080i, 720p) a VIA Vinyl multikanálové HD audio. Nová platforma bude firmou VIA představena během 8. a 9. ledna na akci CES 2007. Pokud prahnete po dalších informacích o nových deskách EPIA EX, zde si můžete zjistit více, stejně jako zde si přečtete o VIA CX700M IGP.
Zdroj: VIA Technologies
