VIA představila další platformu - Mobile-ITX
1.12.2009, Jan Vítek, aktualita
Společnost VIA si připravila další typ své platformy ITX s označením Mobile, která je dokonce ještě daleko menší než Pico-ITX. Základní deska Mobile-ITX má totiž rozměry pouze 60 x 60 mm a hodí se pro speciální, tzv. embedded systémy využitelné...
Společnost VIA si připravila další typ své platformy ITX s označením Mobile, která je dokonce ještě daleko menší než Pico-ITX. Základní deska Mobile-ITX má totiž rozměry pouze 60 x 60 mm a hodí se pro speciální, tzv. embedded systémy využitelné ve zdravotnictví, armádě, atp.
Základní desky Mobile-ITX jsou však už tak malé, že nemohou obsahovat všechno, takže jde v podstatě o procesorový modul, jenž potřebuje další desku s I/O. Procesorový modul nese samotný procesor, čipovou sadu a paměti a I/O deska nese možnosti připojení na CRT, DVP, TTL, dále HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO a PS/2.
Konektory pro připojení obou desek mají dovolit opravdu těsné spojení, takže vzdálenost mezi nimi je pouze 3 mm. První komerčně dostupné produkty se mají objevit v první čtvrtině příštího roku.
Zdroj: TZ VIA
Základní desky Mobile-ITX jsou však už tak malé, že nemohou obsahovat všechno, takže jde v podstatě o procesorový modul, jenž potřebuje další desku s I/O. Procesorový modul nese samotný procesor, čipovou sadu a paměti a I/O deska nese možnosti připojení na CRT, DVP, TTL, dále HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO a PS/2.
Konektory pro připojení obou desek mají dovolit opravdu těsné spojení, takže vzdálenost mezi nimi je pouze 3 mm. První komerčně dostupné produkty se mají objevit v první čtvrtině příštího roku.
Zdroj: TZ VIA
