VIA připravuje nové procesory

Prozatím jsou k dispozici následující technické specifikace včetně předběžných období:
C5C Ezra : Socket 370, TSMC 0.15 micron Hybrid, AL Die Size 52mm2 128KB L1, 64KB L2, 800-1000MHz, Q4 2001
C5M Ezra-T : Socket 370, TSMC 0.13 micron Hybrid, AL Die Size 56mm2, 128KB L1, 64KB L2, 800-1000MHz, Q1 2002
C5N Ezra-T : Socket 370, TSMC 0.13 micron Hybrid, Cu Die Size 56mm2, Faster xistor, 128KB L1, 256KB L2, 900-1200MHz, Q2 2002
C5X Nehemiah : TSMC 0.13 micron Full, Die Size 78mm2, 128KB L1, 256KB L2, 1.1-1.2GHz, Q3 2002
C5XL : TSMC 0.13 micron Full, Die Size 54mm2, 128KB L1, 256KB L2, 1.2-1.5GHz, Q4 2002
C5YL : TSMC 0.13 micron Full, Smaller Die, > 1.5Ghz, Q3 2003
CZA : TSMC 0.10 micron Full, Next Generation CZ MicroArchitecture, 2004