O tom, že VIA připravuje čipset, jež umožní výrobu základních desek jak se sloty AGP x8 a PCI Express x16 vedle sebe jsme už psali. Nyní se však na internetu objevili i první obrázky. „Sedím v taiwanské kanceláři VIA a spouštím několik testů...
Kontext diskuze1
john.don|13.12.20049:56
Myslím si, že to určitě nebude BEZPROBLÉMOVĚ řešení.
Co VY?
Odpovědět00
Kontext diskuze2Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.