VIA se připravuje na Alderwood a Grantsdale
15.12.2003, Štěpán Mrázek, aktualita
Společnost VIA Technologies připravuje na příští rok několik čipových sad, které mají konkurovat připravovaným modelům od společnosti Intel. V neposlední řadě také připravuje čipsety pro nové procesory od společnosti AMD. Jedná se o následující...
Společnost VIA Technologies připravuje na příští rok několik čipových sad, které mají konkurovat připravovaným modelům od společnosti Intel. V neposlední řadě také připravuje čipsety pro nové procesory od společnosti AMD. Jedná se o následující čtveřici:
K výše zmíněným čipovým sadám se bude dodávat southbridge čip VIA VT8239, který se bude od svého předchůdce lišit prakticky pouze čtyřmi SATA-150 porty, až 7 sloty PCI a šesti-kanálovým auditem s kódovým jménem Azalia. V této chvíli můžeme také spekulovat, zda VIA začlení podporu WLAN, tak jak to plánuje Intel u čipu ICH6W a zda grafické jádro UniChrome 3 bude podporovat výstup na dva monitory po vzoru Intel Extreme Graphics 3.
- VIA PT890 – podpora systémových sběrnic 100/133/200 MHz (400/533/800 MHz QDR), DDR-II či dual channel DDR, ECC korekce, PCI Express x16, Ultra V-link.
- VIA PM890 – identické parametry jako čipová sada PT890, ale integruje DirectX 9.0 grafické jádro UniChrome 3.
- VIA K8T800 – čipová sada s podporou sběrnic HyperTransport 1 GHz, PCI Express x16 a Ultra V-link (spojení s čipem southbridge)
- VIA K8M800 – prakticky identické parametry jako model K8T800, ale navíc integruje grafické jádro UniChrome 3 (plná podpora API DirectX 9.0).
K výše zmíněným čipovým sadám se bude dodávat southbridge čip VIA VT8239, který se bude od svého předchůdce lišit prakticky pouze čtyřmi SATA-150 porty, až 7 sloty PCI a šesti-kanálovým auditem s kódovým jménem Azalia. V této chvíli můžeme také spekulovat, zda VIA začlení podporu WLAN, tak jak to plánuje Intel u čipu ICH6W a zda grafické jádro UniChrome 3 bude podporovat výstup na dva monitory po vzoru Intel Extreme Graphics 3.
