VIA uvádí kit VIA AMOS-5000 pro pasivně chlazené systémy
5.11.2009, Jan Vítek, aktualita
Společnost VIA si připravila další produkt v podobě kitu VIA AMOS-5000, jenž je určen pro vytvoření pasivně chlazených Em-ITX průmyslových systémů. Využít zde budeme moci základní desky jako VIA EITX-3000 a hotové systémy mají poskytnout...
Společnost VIA si připravila další produkt v podobě kitu VIA AMOS-5000, jenž je určen pro vytvoření pasivně chlazených Em-ITX průmyslových systémů. Využít zde budeme moci základní desky jako VIA EITX-3000 a hotové systémy mají poskytnout robustní těla odolná proti fyzické námaze i teplotám od -20 °C do 55 °C.
VIA AMOS-5000 je k dispozici už nyní a zaměřuje se na zdravotnictví, stavební odvětví, digitální kiosky či body zájmu a také dohledové systémy. Formát Em-ITX přitom nabízí o 30 procent menší rozměry než Mini-ITX, ale daleko větší možnosti pro vstupy a výstupy. VIA EITX-3000 je také první takovou základní deskou. Disponuje procesorem Nano, čipovou sadou VX800, podporou virtualizace, porty LVDS, VGA, Gb Ethernet, šesti porty USB 2.0 a čtyřmi COM.
Zdroj: TZ VIA Technology
VIA AMOS-5000 je k dispozici už nyní a zaměřuje se na zdravotnictví, stavební odvětví, digitální kiosky či body zájmu a také dohledové systémy. Formát Em-ITX přitom nabízí o 30 procent menší rozměry než Mini-ITX, ale daleko větší možnosti pro vstupy a výstupy. VIA EITX-3000 je také první takovou základní deskou. Disponuje procesorem Nano, čipovou sadou VX800, podporou virtualizace, porty LVDS, VGA, Gb Ethernet, šesti porty USB 2.0 a čtyřmi COM.
Zdroj: TZ VIA Technology