Výzkumníci z Purdue vyvinuli tepelně vodivý materiál z nanotrubiček

Uhlíkové nanotrubičky použili výzkumničtí pracovníci z University Purdue pro výrobu nového tepelně vodivého materiálu, jenž by mohl někdy nahradit běžně používané silikonové pasty, pasty s vysokými příměsemi kovů a další řešení. Skupina předvedla metodu růstu něčeho, co bylo nazváno jako les uhlíkových nanotrubiček na povrchu počítačového čipu, aby se zvýšil tok tepelné energie k chladiči. Pro jejich růst se využívají šablony větvících se molekul - dendrimerů a na ty se pak aplikuje katalyzátor. Následně se celek vystaví působení metanu a potom i mikrovlnám, které metan rozloží a ten na místě nechá uhlík. Částečky katalyzátoru pak uspořádávají nanotrubičky.
Nanotrubičky nejen že poskytují výtečnou tepelnou vodivost, ale také mají vyrovnat mikroskopické nerovnosti, což je také práce tepelně vodivých past. Ty se však používají především pro vyrovnání nerovností, kde by jinak zůstal vzduch a pro vlastní přenos tepla jsou málo výkonné. Nanotrubičky se pak při kontaktu ohýbají podobně jako vlákna na zubním kartáčku a poskytují dobrý kontakt.

Tuto novou slibnou technologii již představila společnost OCZ, i když v poněkud jiném provedení a použití. Zatím se také nikdo z Purdue nevyjádřil, kdy by se asi tak nová technologie mohla najít cestu na trh.

Zdroj: DailyTech