Xbox 360 bude mít South Bridge čipy od společnosti SiS
2.8.2005, Marek Štelčík, aktualita
Microsoft se dohodnul se společností Silicon Integrated Systems (SIS) na dodání SouthBridge čipů pro svůj Xbox 360. SiS spadající pod UMC (United Microelectronics Corporation) bude vyrábět tyto čipy 0,15μm technologií na 200mm křemíkové...
Microsoft se dohodnul se společností Silicon Integrated Systems (SIS) na dodání SouthBridge čipů pro svůj Xbox 360. SiS spadající pod UMC (United Microelectronics Corporation) bude vyrábět tyto čipy 0,15μm technologií na 200mm křemíkové destičce.
Pro upřesnění bych uvedl i informace ohledně dalších částí konzole, která se na trh dostane koncem tohoto roku. O čipy North Bridge se postará firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Copany), hlavní konkurent UMC. Výroba procesorů bude řízena a obstarána gigantem IBM.
Kontrakt ohledně South Bridge čipů tedy výrazně finančně pomůže společnosti SiS, která již nyní zveřejnila čistý zisk 14 milionů dolarů (hrubý příjem byl 158 milionů), což je oproti minulému roku značné polepšení, firma totiž vykazovala ztrátu 45 milionů dolarů.
Zdroj: www.theinquirer.net, news.cens.com
Pro upřesnění bych uvedl i informace ohledně dalších částí konzole, která se na trh dostane koncem tohoto roku. O čipy North Bridge se postará firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Copany), hlavní konkurent UMC. Výroba procesorů bude řízena a obstarána gigantem IBM.
Kontrakt ohledně South Bridge čipů tedy výrazně finančně pomůže společnosti SiS, která již nyní zveřejnila čistý zisk 14 milionů dolarů (hrubý příjem byl 158 milionů), což je oproti minulému roku značné polepšení, firma totiž vykazovala ztrátu 45 milionů dolarů.
Zdroj: www.theinquirer.net, news.cens.com
