Xiaomi Loop LiquidCool slibuje dvakrát účinnější chlazení než výparníková komora

Výparníkové komory se v chladičích nejen PC komponent využívají už dávno a v podstatě jde o různě tvarované heatpipe, které zpravidla slouží k rychlému odvodu tepla od zdroje a jeho rapidnímu rozvodu do těla chladiče, čili stejně jako heatpipe. Výhodou pak může být hlavně jejich tvar, díky němuž mohou takové komory třeba nahradit celou základnu chladiče, která se obvykle jinak vyrábí z kusu mědi nebo z hliníku, který drží pohromadě zploštělé heatpipe. 

 

 

V čem se ale liší nová technologie Loop LiquidCool od Xiaomi? Na první pohled je vidět, že to v principu nebude nic zásadního, neboť půjde také o oběh média v uzavřeném chladicím okruhu, na jehož jedné straně se bude médium oteplovat a vypařovat a na druhé zase chladnout a kondenzovat. V provedení firmy Xiaomi by ale výsledné chladiče měly být výrazně účinnější a jak je vidět z prvního snímku, nasazeny budou i v mobilních telefonech, přičemž první produky s Loop LiquidCool se mají na trh dostat někdy za rok. 

 

 

Co ale mají tyto chladiče na rozdíl od klasických výparníkových komor? To nám ukáže následující obrázek, kde můžeme vidět nezaměnitelnou strukturu celé řady Teslových ventilů. Jde o zcela pasivní struktury bez jakýchkoliv pohyblivých částí, které chytře využívají dynamiku kapalin či plynů. Jedním směrem, a v tomto případě směrem od chladné části k teplé, může chladicí médium proudit mnohem volněji než opačným, kde jej struktura kanálků vždy vrací do protiproudu. Čili takto je zajištěno, aby médium kolovalo účinněji jen jedním směrem. 

 

 

Čili právě Teslův vynález zde má stát za celkově efektivnějším prouděním chladicího média, a tedy i samotným chlazením. V praxi to ale samozřejmě nebude představovat propastný rozdíl mezi výparníkovou komorou a Loop LiquidCool, neboť jde jen o jeden článek v chladicím řetězci, na jehož konci bude vždy v případě telefonů odevzdání tepla okolnímu prostředí. 

 

 

Když tak Xiaomi zkusilo vybavit svůj MIX 4 novým rozvodem tepla právě namísto obvyklé komory, teploty na povrchu zařízení po 30 minutách herní zátěže byly 52,9 °C vs. 47,7 °C. Ovšem samotné SoC telefonu mělo už teplotu mnohem nižší, a to o 8,6 °C, a to už je slušný výsledek. 

 

 

Otázka je, zda by se Loop LiquidCool dal účinně využít také v chladičích pro desktopové komponenty. Mohly by to být třeba nové chladiče pro grafické karty, které jsou přeci jen celkově plošší než procesorové chladiče, ale zvláště by se takové chlazení mohlo hodit pro SSD, jejichž spotřeba i výdej tepla dle společnosti Phison prudce porostou. Především jde ale o technologii, kterou si dovedeme představit v tenkých noteboocích.