Otázkou je, kde ­(a zda vůbec­) se to bude dělat, a tedy jak dlouho to bude reálně trvat. Pro zákazníka bude výměna kus za kus.

Při takovém množství nejspíše u výrobce někde v Číně . Na to zákazník asi čekat nebude a velice pravděpodobně by se nevešel ani do reklamační lhůty.
Kolik vůbec stojí expresní zásilka do Asie? ??

Takže ano, je celkem jasné že se to bude měnit kus za kus , nebo peníze zpět.

Ked ti vyrobca chladičov CoolerMaster doda vadne kusi chladičov na GPU čo s tym narobiš? Nekaly piatok su na trhu kto by si pomyslel že je to taka banda šuflikarov?

Co s tím uděláš, snad nějaká vstupní­/výstupní kontrola ne? To je selhání jak výrobce chladičů tak i AMD. My když si ve firmě necháme něco dělat v kooperaci, tak to co přijde také pečlivě kontrolujeme.

Ale ta kontrola se dělala. Problém byl v tom, že ta kontrola testovala karty ve svislé poloze ­(kde se to neprojevuje­) a ne horizontální.

To je taky nápad testovat to ve svislé poloze... by mě zajímalo, kolik lidí dává kartu do svislé polohy versus horizonálně.

A Vám přijde divný? Mně to přijde naprosto logický nápad. Pokud mám testovat tisíce karet, tak je jednodušší to tam strkat seshora než ze strany. Už kvůli gravitaci ­- to chcete každou kartu montovat do svisle umístěné desky a přišroubovat ji k nějaké konstrukci, aby se vlastní vahou nevylomila z PCIe slotu?. Nemluvě o tom, že se také díky gravitaci mnohem snáze manipuluje s grafikou nad horizontálně umístěnou deskou než naopak. Na otestování toho, že ta karta funguje, je to naprosto funkční řešení. Kdo měl tušit, že se objeví problém s gravitací na chladiči? Nevím jak Vy, ale mít servis nebo testovat funkčnost takových věcí, tak mám kvůli rychlosti desku položenou horizontálně a strkám tam tu grafiku svisle.

Logický nápad to je pro zjednodušení jejich práce, ale vlastně tím neotestují realitu, jak ta karta bude převážně používaná, takže jaký to má vlastně smysl.
Tím končím debatu, protože dál nemá smysl nic psát, protože očividně AMD je očividně svatá a nikdy nic špatně neudělá...

" ale vlastně tím neotestují realitu, jak ta karta bude převážně používaná­"

No však to Vám také nikdo nebere. Neotestujete, ale ten test zkouší, zda ta karta vůbec funguje. Desítky let to byl test, který byl naprosto validní a dával správné výsledky. A to až do doby, kdy někdo špatně vyrobil chladič, což testem, který fungoval dekády správně, neodhalíte. Vždycky se najde něco, s čím někdo předem nepočítal.

"protože očividně AMD je očividně svatá a nikdy nic špatně neudělá­"

A to kdo říká, že je AMD svaté a nikdy nic špatně neudělá?

Vy jste asi vševěd, že by jste při testování předem počítal s možností závady, která před tím nikde neobjevila. Chybu udělal dodavatel a tomu to přitom nepoškodí jméno tolik jako AMD, to je podle vás v pořádku?

Muze za to ten kdo vyrbil spatne chladic a ne amd. to same u Nvidei nekdo ten konektor vyrobil ten za to muze. Otazkou kdo to vyrobil jestli nekdo externe nebo samotny AMD nebo Nvidea.

Je tu malý rozdíl NV ten napájecí konektor utopila tak, že nejde vizuálně zkontrolovat, že je docvaknutý. U starých konektorů by to nevadilo, ty šly snadněji a docvaknutí je slyšet. Tady to slyšet není, tudíž to vadí. NV věděla, že s konektory to není košer, protože je u nich psáno o maximálním počtu spojení a rozpojení. Ty situace úplně srovnávat nejde. Je rozdíl použít konektor který už od pohledu je poddimenzovaný a chladič o renomované firmy v oboru. Navíc jsem si nevšiml, že by se problém s konektory týkal jiných než referenčních NV variant, jiní výrobci osazovali konektory kvalitnější a nepatrně dražší.

Nevím, kde děláš, ale ­"pečlivě kontrolujeme­" se NIKDY nedá udělat pro úplně každý případ, viz svislé testování, to by ani u vás ve firmě nikoho nenapadlo, takže plačeš hezky, ale na špatném hrobě.
A kdybys přeci jenom chtěl otestovat co nejvíc pozic a případů, co se můžou stát, tak ty karty budou o dalších 10% dražší, tak si vyber...

Já nepláču, mně je to putna, já jen psal, že je to chyba testování u obou táborů. Jinak já bych to testoval jen horizontálně, svisle by mě to ani nepadalo, protože jsem takto kartu nikdy nedával, takže já bych na to přišel :D

Ani na vašom aute sa nikto nevozil desiatky kilometrov, aby vám ho otestoval v realite. Z praktických a ekonomických dôvodov sa to vždy testuje vo výrobe na valcoch.

Chceli ste z tejto informácie proste vystrieskať nejaký neslýchaný škandál od AMD a nakoniec ste zistili, že je to vlastne len taká hlúposť, za ktorú ani AMD poriadne nemôže a to vám úplne nehralo do karát, že áno? ?

Som presvedceny zeby si takto vsetky karty netestoval. Nie masovo.
Tak ja by som to testoval nejak tak, ze z tisic kariet by som 999 kariet testoval zvisle a 1 horizontalne.
Nejak takto by to napadlo kazdeho rozumneho sefa vystupnej kontroly.

Preto takto, lebo by to bolo jendoduchsie­/rychlejsie­/lacnejsie a takymto testom tie karty dostatocne otestujes­/riziko neodhalenia chybyy bude nizke.

Návrh referenčního chlazení i jeho výroba byla v rukou Cooler Masteru a jeho partnerů. AMD za to nemůže.

Tak jestli je to tak tak v Cooler Masteru jsou idioti.

Nějak mi není jasné, jak by to eliminovalo tento problém. Jak chyba při výrobě souvisí s referenčním designem?

Nielen pre heat pipe ale vseobecne je to lepsie kvoli tomu, ze teplo prirodzene stupa na hor. Neviem preco vymysleli take usporiadanie kompnentov na MB. Asi si vtedy nevedeli predstavit kam sa dostane spotreba jednotlivych kompoentov. Moje prve PC malo Pentium 166MMX s miniaturnym chladicom. To bol zaroven jediny chladic v PC. Grafiky ich zacali mat az o nejaky cas neskor.

Pred tyzdnom som si kupoval sikovnu skrinku od Chieftecu pre uATX dosky, ktora ma ulozenu dosku vodorovne.

Pokus o změnu byl. V době, kdy se ukázalo, že komponenty topí a budou topit čím dál víc, Intel vymyslel formát BTX, dávající výrazně vyšší možnosti chlazení. ­(Mělo to airflow a docela slušný, zatímco tehdy běžné ­"bedny­" byly prakticky uzavřené. A mimochodem, je zajímavé, že to Intel sice stopl dle wiki už v roce 2006, ale já měl počítač s tímto formátem z roku 2010. ­(pro představu jsem našel odkaz. Za mřížkou vepředu je větrák snad 20 cm, velmi tichý a kolik teplého vzduchu odejde tou obrovskou ­"dírou­" vzadu si odhadněte sami. Uvnitř byl hned za nasávacím větrákem pasiv procesoru, snad kilové hliníkové žebrování. https:­/­/www.pocitarna.cz­/pocitace­/fujitsu­-celsius­-w280­-mt­/ ­)­) A jen tak mimochodem, ta mašina byla tak solidní, že když jsem jí dostal někdy 2017, rozšířil ramku a vyměnil grafiku ­(¨rx 470­) tak jsem na tom v klídku dohrál jak zaklínače 3, tak new colosus a rozhodně to nebylo na low detaily. )

Ale tady u toho formátu BTX nešlo o žádný airflow a podobné věci... Intel prostě z nějakého důvodu přehodil desku z jedné strany na druhou... samozřejmě musely být i ty desky ­"otočené­" a měly I­/O a veškeré vybavení ­"na zadní straně ATX desky­".

Takovéto počítače měly i normální úzké skříně, kde ten airflow nebyl o nic lepší než v klasické ATX skříni té doby. Tady to Fujitsu vyřešilo samo tím, že udělaly tlustou skříň s velkým ventilátorem... není to zásluha BTX formátu.

Jinak samozřejmě na tohle by dobře posloužila i dnešní ATX skříň, kdyby se zadní záslepky daly úplně odstranit a karta se tam mohla nainstalovat vertikálně, ale dostatečně daleko od bočnice a desky kvůli dostatku vzduchu. Dneska má sice každá druhá skříň možnost nainstalovat grafiku vertikálně, ale přitom je nalepená na bočnici a dusí se...

Vtom case uz boli VooDoo 3D, a tie aktivne chaldice mali tak nezavadzaj.

taky jsem to tak bral, ale­(budu se uz nekolikrat opakovat­) odflakla dokaze byt i ta nejdrazsi verze karty viz. https:­/­/www.reddit.com­/r­/Amd­/comments­/96l9da­/strix_vega_fixing_the_horrendous_vrm_heat/