Intel je na cestě k 10TB i ultratenkým SSD
24.11.2014, Jan Vítek, aktualita
Společnost Intel se ve spolupráci se svým tradičním partnerem Micron pustila do výroby SSD využívajících paměti 3D NAND Flash. Ty mají v několika příštích letech zajistit nástup i 10TB modelů SSD.
Prvním spotřebitelským SSD, které využívá paměti 3D NAND Flash, se stal Samsung 850 Pro, který byl představen letos v červenci. Tyto paměti umožňují výrobcům efektivněji využívat místo na plošných spojích SSD, neboť jde o na sebe vrstvené NAND čipy. A právě Intel je zatím poslední firmou, která takovéto paměti začala využívat.
Intel pochopitelně i zde spolupracuje se svým tradičním partnerem, firmou Micron, aby mohl na trh přinést SSD využívající paměti s celkem 32 vrstvami a kapacitou 256 Gb (32 GB) v případě MLC buněk a 384 Gb (48 GB) u TLC buněk. Pro srovnání, Samsung také využívá paměti se 32 vrstvami, ale omezuje se na kapacitu 86 Gb (10,75 GB) u TLC a 128 Gb (16 GB) u MLC. Výsledná SSD Intelu by tedy mohla přinést podstatně vyšší celkovou kapacitu, jenže Samsung má své produkty již na trhu, což se o Intelu říci nedá.
Intel na základě toho předpokládá, že "v horizontu několika příštích let" přijde na trh s 10TB modely SSD, ovšem s těmi se zatím jako běžní zákazníci jen těžko setkáme. Pro nás bude určeno něco jiného, a sice chystané 1TB SSD s tloušťkou pouze dva milimetry, jež se mohou využít především u mobilních zařízení. Otázkou je, zda se něco takového dostane i do nových mobilních telefonů, které by v řadě případů potřebovaly vyšší kapacitu paměti jako sůl.
Investorům společnost Intel ve svém posledním webcastu prozradila, že je schopna 3D NAND vyrábět sama o sobě, ovšem v současné době to nemá smysl. Důvodem bude pravděpodobně potřeba investovat do spuštění výroby takových pamětí, k čemuž je vhodné se s někým spojit. Intel také zatím nepředstavil žádné konkrétní produkty, které budou založeny na nových pamětech. Na to si musíme počkat až do druhé poloviny příštího roku, přičemž do té doby se očekává, že Samsung přijde s novou generací 3D NAND Flash.
Zdroj: Hexus.net
Intel pochopitelně i zde spolupracuje se svým tradičním partnerem, firmou Micron, aby mohl na trh přinést SSD využívající paměti s celkem 32 vrstvami a kapacitou 256 Gb (32 GB) v případě MLC buněk a 384 Gb (48 GB) u TLC buněk. Pro srovnání, Samsung také využívá paměti se 32 vrstvami, ale omezuje se na kapacitu 86 Gb (10,75 GB) u TLC a 128 Gb (16 GB) u MLC. Výsledná SSD Intelu by tedy mohla přinést podstatně vyšší celkovou kapacitu, jenže Samsung má své produkty již na trhu, což se o Intelu říci nedá.
Intel na základě toho předpokládá, že "v horizontu několika příštích let" přijde na trh s 10TB modely SSD, ovšem s těmi se zatím jako běžní zákazníci jen těžko setkáme. Pro nás bude určeno něco jiného, a sice chystané 1TB SSD s tloušťkou pouze dva milimetry, jež se mohou využít především u mobilních zařízení. Otázkou je, zda se něco takového dostane i do nových mobilních telefonů, které by v řadě případů potřebovaly vyšší kapacitu paměti jako sůl.
Investorům společnost Intel ve svém posledním webcastu prozradila, že je schopna 3D NAND vyrábět sama o sobě, ovšem v současné době to nemá smysl. Důvodem bude pravděpodobně potřeba investovat do spuštění výroby takových pamětí, k čemuž je vhodné se s někým spojit. Intel také zatím nepředstavil žádné konkrétní produkty, které budou založeny na nových pamětech. Na to si musíme počkat až do druhé poloviny příštího roku, přičemž do té doby se očekává, že Samsung přijde s novou generací 3D NAND Flash.
Zdroj: Hexus.net
