Sony PS5 bude ladit své chlazení dle konkrétních her

Společnost Sony nedávno zveřejnila video, v němž ukázala, jak se rozebírá konzole PlayStation 5 v podstatě do posledního šroubku. Vzhledem k hardwaru integrovanému na základní desce a složitým plastovým výliskům se ostatně z příliš mnoha částí neskládá, takže celý proces se snadno vešel do sedmi minut s pohodovým tempem, a to navíc dvě minuty zabralo pouhé přesunutí stojanu tak, abychom mohli svou PS5 umístit do polohy ležmo. Microsoft si poté neodpustil menší vtípek, když ukázal, jak bude možné položit jeho Xbox Series X. 

 

 

Nově se dozvídáme, že PlayStation 5 bude přizpůsobovat výkon svého chlazení jednotlivým hrám, respektive toho bude schopna, pokud toho vývojáři využijí. Zde můžeme rovněž poznamenat, že dle Sony všechny kusy nové konzole nabídnou stejný výkon, ačkoliv jejich SoC od AMD nemusí vždy zvládnout vždy stejné turbofrekvence.

 

Čili v některých případech se konzole bude muset více snažit provozovat své SoC při požadovaných parametrech, což se odrazí v celkové spotřebě a v důsledku se to pak ukáže na chlazení. A podobné variace pak mohou nastat i v případě her. 

 

 

Dle Yasuhira Otoriho ze Sony, se tak počítá s tím, že se bude sledovat chování různých her na nových PS5 a dle toho budou připravovány profily upravující výkon chlazení. PlayStation 5 má přitom tři samostatné tepelné senzory zabudované v základní desce a samotné APU bude mít velice pravděpodobně vlastní síť různých senzorů na mnoha různých místech, stejně jako tomu je i v případě CPU a APU pro PC.

 

Jde o systém Adaptive Voltage and Frequency Scaling (AVFS), který volí konečné napětí a frekvence pro každý čip zvlášť, takže každý se v podstatě v tomto ohledu chová unikátně, i když ne se zásadními rozdíly. APU se pravděpodobně budou starat sama o sebe, ale Sony bude jistě moci využít i jejich senzory vedle těch, které jsou na základní desce a ladit systém tak, aby jednotlivé hry běžely na všech konzolích co nejlépe. Sony ostatně bude mít v tomto ohledu snazší práci než Microsoft, který se rozhodl najednou zařadit do nabídky dvě různě výkonné verze Xboxu, za což už sklidil kritiku.

 

Krom toho jsme se také dozvěděli, že použitý tekutý kov coby teplovodivý materiál pro SoC reaguje nejen s hliníkem, ale i s mědí, takže bylo nutné styčnou plochu chladiče pokrýt stříbrem. 

 

Zdroj: Extremetech