Dosud jsme měli horizont na úrovní 5nm procesu, který měl nastoupit po aktuálně vyvíjené 7nm technologii, ovšem TSMC nyní tyto hranice posunuje dále, a to až ke 3 nm. Na vývoj potřebné technologie už vyhradila 300 duší.
Společnost TSMC už pracuje na vývoji 5nm procesu od loňského prosince, ale aktuální je především souboj o to, kdo jako první uvede na trh 7nm proces. Zde
jednak se Samsungem a potom i s GlobalFoundries, které by tentokrát měly daný proces vyvinout už bez pomoci Samsungu. TSMC má obvykle velice optimistické scénáře, co se týče rychlosti vývoje, ale v tomto případě se firma o pevném datu nezmiňuje. Sděluje však, že 3nm technologie nepředstavuje konec ve vývoji křemíkových čipů a že se plánuje dokonce i pouze 1nm proces.
To vše je zajímavé už jen z toho důvodu, že dle dřívějších předpokladů měly technologie pro výrobu křemíkových čipů narazit na
už právě na 5 nm, na což v TSMC asi zapomněli. Nicméně ve vývoji technologií pro výrobu křemíkových čipů už existovala řada hranic, za které prý nešlo jít, takže na taková ultimáta jsme už zvyklí.
Dle co-CEO společnosti TSMC, Dr. Marka Liu, už bylo na vývoj 3nm technologie vyhrazeno mezi 300 a 400 výzkumníky, kteří nemají na starosti nic menšího, než "překonat limity Mooreova zákona". Nicméně to neznamená, že 3nm technologie prostě a jednoduše bude tvořit prvky více než dvakrát menší v porovnání se 7nm technologií. TSMC dle Marka Liu připravuje něco podobného, co dnes už používá Samsung a jiní pro výrobu pamětí NAND Flash, a sice trojrozměrnou architekturu, která bude na sebe jednotlivé prvky vrstvit. Tím by jejich hustota na stejné ploše mohla být výrazně vyšší a jemnější výrobní proces by k tomu výrazně pomohl.
V sázce není nic menšího než osud křemíkových čipů, který je ovšem i tak zpečetěn, ale otázka je, kdy nastane a jak dlouho dokáží technologie postupovat dopředu.
Zdroj:
