Společnosti AMD a IBM v úterý představily oficiálně 65nm výrobní proces, který nahradí současný 90nm. To se uskutečnilo ve městě Washington na International Electron Devices Meeting (IEDM). Obě společnosti vzájemně spolupracují na realizaci 65nm výrobního procesu a oznámily, že úspěšně implementovaly technologie embedded SiliconGermanium (e-SiGe) s Dual Stress Liner (DSL) a Stress Memorization technology (SMT) na křemíkový wafer. To má údajně za následek zvýšení výkonu až od 40% a navíc jsou technologie velice snadno rozšiřitelné do budoucích generací výrobních technologií, jako například na 45nm výrobní proces. Technologie je převážně vyvíjena v Drážďanech společností AMD a ve výzkumném a vývojovém centru v New Yorku společností IBM. Přesto jejich hlavní konkurent společnost Intel je v tomto směru o malý krok napřed. Zdroje: Digit-Life, AMD
Společnosti AMD a IBM v úterý představily oficiálně 65nm výrobní proces, který nahradí současný 90nm. To se uskutečnilo ve městě Washington na International Electron Devices Meeting (IEDM). Obě společnosti vzájemně spolupracují na realizaci 65nm výrobního procesu a oznámily, že úspěšně implementovaly technologie embedded SiliconGermanium (e-SiGe) s Dual Stress Liner (DSL) a Stress Memorization technology (SMT) na křemíkový wafer.
To má údajně za následek zvýšení výkonu až od 40% a navíc jsou technologie velice snadno rozšiřitelné do budoucích generací výrobních technologií, jako například na 45nm výrobní proces. Technologie je převážně vyvíjena v Drážďanech společností AMD a ve výzkumném a vývojovém centru v New Yorku společností IBM. Přesto jejich hlavní konkurent společnost Intel je v tomto směru o malý krok napřed.
Zdroje:
,
