Počátek roku 2008 bude u AMD ve znamení trojice nových grafických čipů R680, RV635 a RV620. O těchto čipech už na stránkách SHW padlo mnohé. Nyní AMD oficiálně poodhalilo, čeho se budeme moci dočkat. Výkony v praxi však zatím můžeme jen odhadovat. Čip AMD R680 bude složen ze dvou grafických čipů, dá se předpokládat že půjde o RV670, případně lehce modifikované deriváty těchto čipů. Výroba bude probíhat 55nm technologií. Dají se očekávat high-endové výkony, otázkou je při jaké spotřebě. Bude podporována také technologie CrossFireX. Čipy RV635 a RV620 budou velmi podobné nynější low-endovým čipům RV630 a RV610. Novinkou bude přechod na 55nm výrobu, podpora rozhraní DirectX 10.1 a sběrnice PCI-Express 2.0. Otázkou je, nakolik a zda se vůbec zvedne výkon těchto karet. Low-endové karty se objeví v lednu 2008 a tehdy se snad dozvíme i více finálních detailů. Zdroj: www.dailytech.com
Počátek roku 2008 bude u AMD ve znamení trojice nových grafických čipů R680, RV635 a RV620. O těchto čipech už na stránkách SHW padlo mnohé. Nyní AMD oficiálně poodhalilo, čeho se budeme moci dočkat. Výkony v praxi však zatím můžeme jen odhadovat.
Čip AMD R680 bude složen ze dvou grafických čipů, dá se předpokládat že půjde o RV670, případně lehce modifikované deriváty těchto čipů. Výroba bude probíhat 55nm technologií. Dají se očekávat high-endové výkony, otázkou je při jaké spotřebě. Bude podporována také technologie CrossFireX.
Čipy RV635 a RV620 budou velmi podobné nynější low-endovým čipům RV630 a RV610. Novinkou bude přechod na 55nm výrobu, podpora rozhraní DirectX 10.1 a sběrnice PCI-Express 2.0. Otázkou je, nakolik a zda se vůbec zvedne výkon těchto karet. Low-endové karty se objeví v lednu 2008 a tehdy se snad dozvíme i více finálních detailů.
Zdroj:
