Společnost AMD se nyní nachází ve složité pozici a všechny jeho příznivce zajímá především to, jak z ní hodlá vybruslit a jakou strategii využije pro nejbližší období. Přesně o tom zástupci firmy mluvili na akci PC Cluster Consortium.
Událost PC Cluster Consortium proběhla již 20. února v japonské Osace, ovšem trvalo to až do posledních březnových dní, než informace prosákly až do anglicky píšících médií. Prezentaci firmy AMD si vzal na bedra Junji Hayashi, který se stará o prodeje produktů AMD v Japonsku.
Junji Hayashi představil stručné roadmapy firmy AMD, z nichž na internet unikly dva ne zrovna ostré obrázky. První se týká vývoje GPU a APU, přičemž z časové osy můžeme vyčíst, že AMD i pro tento rok počítá s architekturou čipů Hawaii, které až v příštím roce má nahradit nová generace. Tato roadmap se prý má týkat spíše podnikových produktů, mezi něž patří grafické karty řady FirePro a procesory Opteron a jejich potenciální spojení v jeden čip (APU). FirePro a grafická jádra v APU jsou ale pochopitelně založeny na stejných architekturách jako herní Radeony a otázka je, jak do toho spadají očekávané výkonné Radeony R9 3xx, které by měly nabídnout velmi slušný výkon s využitím výkonných pamětí HBM první generace. Tyto produkty ale mají vlastní roadmap.
Co se týče dalších generací GPU, o nich prezentace neudává vůbec žádné informace, stejně jako o budoucích APU. Tedy snad až na to, že v roce 2018 mají nastoupit APU s výkonem několika TFLOPS. AMD chce tedy pokračovat s obměňováním architektur APU po dvou letech.
Z druhého obrázku můžeme vyluštit, že AMD hodlá pokračovat s vývojem serverových CPU Opteron i desktopových APU, jejichž aktuální generace má název Kaveri. Příští generace má navíc přinést spojení grafických čipů a serverových procesorů do jednoho APU, které bude určeno pro HPC (High Performance Computing).
Tato APU mají být opravdu výkonná i poměrně žravá s maximální spotřebou mezi 200 a 300 W. Jeho grafické jádro tak bude pochopitelně sloužit pro GPGPU aplikace a výpočty. AMD se dosud ani nepokoušelo taková APU vyrábět, a to prostě kvůli tomu, že pro ně nebyly k dispozici vhodné paměti. To se ale s nástupem HBM mění, přičemž od jejich druhé generace se očekává, že bude devětkrát rychlejší než dnešní paměti GDDR5 a v porovnání s DDR3 to je dokonce 128násobný výkon.
Firma tedy ukázala, že pracuje na nových technologiích, ale zatím nezveřejnila ani jejich kódová označení. Z jiného zdroje se ale můžeme dozvědět, že nová rodina GPU postavených na 16nm FinFET procesu dostala označení Arctic Islands. Určitě ale nejde o Radeony Rx 300 ale o čipy, které si AMD chystá na příští rok. Ten by měl být s ohledem na nové technologie a pokrok v jejich výkonu velmi zajímavý a my se můžeme těšit na to, že AMD zveřejní další informace (a nejlépe nové roadmapy) na Financial Analyst Day v květnu.
Zdroj:
