Společnost AMD na Computexu představila jedno nečekané vylepšení svých čipletů Zen 3, které bylo připraveno ne jen jako technologická ukázka možností moderních způsobů pouzdření, ale jako příslib věcí příštích.
3D V-Cache Stack Chiplet Design byl představen právě na procesoru Ryzen 9 5900X, čili jde o upraveného zástupce dnes dostupné generace. Otázka ale byla, pro co si AMD paměti V-Cache skutečně chystá a zda půjde skutečně o desktopové Ryzeny založené na Zen 3. Právě to se nyní už jeví jako ten nejpravděpodobnější scénář, a to z několika důvodů.
Jde především o to, že AMD všude ukazuje desktopové procesory, a to i v novém videu.
At Computex 2021, AMD showed you a preview of the first application of a powerful new 3D packaging breakthrough to meet the world’s growing computing power demands – AMD 3D V-Cache.
— AMD Ryzen (@AMDRyzen) June 1, 2021
Andreas Schilling se nyní s ostatními snaží najít potřebný základ pro vertikální spoje TSV v detailních snímcích čipletů Zen 3, ale nikdo neví opravdu přesně, kde něco takového hledat a o co se na snímcích opravdu jedná.
Vraťme se ale k tomu, co víme, a to je prostý fakt, že dnešní Ryzeny 5000 mohou být upraveny tak, že jejich čiplety ponesou přídavnou V-Cache. Pouzdření totiž umožní, aby tenčí vrstvené čipy měly ve výsledku stejnou výšku jako původní verze čipletu, čili na původním návrhu celého procesoru se v podstatě nemusí měnit vůbec nic. Navenek půjde o Ryzen pro AM4, na němž nikdo nepozná změnu, neboť čipy budou schovány pod heatspreaderem a použít se samozřejmě mohou i stávající desky, i když aktualizace BIOSu bude pochopitelně nutná.
Pokud jde o chlazení, zde je třeba si uvědomit, že V-Cache bude sedět uprostřed čipletu, přičemž samotná procesorová jádra jsou umístěna po stranách a uprostřed je právě L3 cache. Čili L3 cache v celkové kapacitě 96 MB na čiplet tu bude ve dvou patrech a nad procesorovými jádry budou pouze nečinné kousky křemíku, skrz něž bude teplo proudit nahoru přímo do heatspreaderu. Dopad na chlazení by tak měl být minimální.
Pokud má tedy AMD tuto technologii pouzdření zvládnutou, může si s jen minimální snahou a s minimem změn připravit novou procesorovou generaci, která nabídne slušný nárůst výkonu. Právě to by se mohlo skrývat pod častokrát zmiňovanými Zen 3+, i když otázka je, co si máme myslet o nasazení 6nm technologie.
Je tak možné, že čiplety Zen 3 čeká pouze tzv. die-shrink, čili přechod na 6nm výrobní proces (N6) a zároveň nasazení V-Cache. Pokud ano, mohli bychom počítat i s trošku vyššími takty nových procesorů a pokud nový proces využit nebude a půjde stále o 7nm čipy, i tak nám AMD slibuje cca 15% zvýšení výkonu stávajících modelů, což je také slušné.
Nyní už nám také dává smysl nedávná zpráva o serverových procesorech Milan-X s vrstvenými čipy. Bezpochyby půjde právě o čiplety Zen 3 s V-Cache, díky nimž bude moci AMD vytvořit velice slušně vybavené serverové procesory. Teoreticky nebude problém v případě osmičipletových verzí nabídnout v jednom takovém i 768 MB L3 cache.
AMD tak má nyní možnost dosáhnout slušného nárůstu výkonu, aniž by muselo přijít se změnami v samotné architektuře Zen. Pokrok to je ale i tak velký, neboť pochopitelně nejde o jednorázovou záležitost, ale naopak o změnu, která se promítne i do následujících generací.
Ryzeny s V-Cache mají být vyráběny od letošního roku, ale počítat lze s jejich nástupem spíše až na začátku toho příštího.
