Nové čipy AMD Fusion budou kombinací procesoru a grafického čipu. Jednoduše řečeno procesorem s integrovaným grafickým čipem. Na projektu pracují dva týmy, jeden vyvíjí high.endové verze, druhý pak verze low-endové. High-endové čipy by měly být vyráběny SOI (Silicon On Insulator) technologií, která se dnes používá u procesorů AMD. Byly by pak vyráběny továrnami v Německu, případně společností Chartered v Singapuru. Low-endové čipy by pak už technologií SOI být vyráběny neměly a to nahrává do karet společnosti TSMC, která podle prvních informací má takové čipy vyrábět. Připomeňme, že TSMC už dnes vyrábí grafické čipy AMD-ATi Radeon. Zdroj: www.digitimes.com, www.techreport.com
Nové čipy AMD Fusion budou kombinací procesoru a grafického čipu. Jednoduše řečeno procesorem s integrovaným grafickým čipem. Na projektu pracují dva týmy, jeden vyvíjí high.endové verze, druhý pak verze low-endové.
High-endové čipy by měly být vyráběny SOI (Silicon On Insulator) technologií, která se dnes používá u procesorů AMD. Byly by pak vyráběny továrnami v Německu, případně společností Chartered v Singapuru. Low-endové čipy by pak už technologií SOI být vyráběny neměly a to nahrává do karet společnosti TSMC, která podle prvních informací má takové čipy vyrábět. Připomeňme, že TSMC už dnes vyrábí grafické čipy AMD-ATi Radeon.
Zdroj:
,
