Rok 2009 klepe na dveře a s ním na svět prosakují další informace o plánech AMD na příští rok. Není třeba více připomínat, že s uvedením nové platformy AM3 budou pro AMD dostupné paměti DDR3. Čipová sada AMD RD890 je nejvyšší z celé řady a samozřejmostí bude Hypertransport 3.0, PCIe ×16 verze 2.0 (včetně podpory až čtyř grafických karet v CrossFire). Největším lákadlem má být vysoké přetaktování, Phenom II X4 945 s ním půjde údajně přetaktovat až na 6 GHz. Nové čipové sady AMD pro rok 2009 (nově bude i kombinace RD890 + SB800) Nová řada čipových sad vznikla vylepšením sedmičková série pro AM2+ (RD790 atd.). Mnoho věcí bude podobných, a tak se nemusíte bát o vzájemnou kompatibilitu. Přesvědčit se o tom máme v době uvedení, které je plánováno na druhé čtvrtletí 2009. Vzájemná kompatibilita mezi AM2 a AM3 bude zaručena Zdroj: Expreview, NordicHardware
Rok 2009 klepe na dveře a s ním na svět prosakují další informace o plánech AMD na příští rok. Není třeba více připomínat, že s uvedením nové platformy AM3 budou pro AMD dostupné paměti DDR3. Čipová sada AMD RD890 je nejvyšší z celé řady a samozřejmostí bude
Hypertransport 3.0
,
PCIe ×16 verze 2.0
(včetně podpory až čtyř grafických karet v CrossFire). Největším lákadlem má být vysoké přetaktování, Phenom II X4 945 s ním půjde údajně přetaktovat až na 6 GHz.
Nové čipové sady AMD pro rok 2009 (nově bude i kombinace RD890 + SB800)
Nová řada čipových sad vznikla vylepšením sedmičková série pro AM2+ (RD790 atd.). Mnoho věcí bude podobných, a tak se nemusíte bát o vzájemnou kompatibilitu. Přesvědčit se o tom máme v době uvedení, které je plánováno na druhé čtvrtletí 2009.
Vzájemná kompatibilita mezi AM2 a AM3 bude zaručena
Zdroj:
,
