Compeq plánuje vyvinutí substrátu pro Bluetooth moduly
Reklama
Reklama
Reklama
Reklama
Nejnovější komentáře
Reklama
Nejčtenější obsah
1
Patentový troll žaluje AMD kvůli technologiím pro 3D V-Cache
2
AMD o 36 % zvýšilo své příjmy, blíží se Intelu
3
AMD chystá Ryzen AI MAX 388+ a 392+ s plnohodnotným Radeonem 8060S
4
Létající auta XPeng Aridge začala sjíždět z výrobních linek
5
Zájem o AI prodražuje DRAM paměti: DDR4 a DDR5 i na 2násobku
Nejaktivnější čtenáři
Reklama
Reklama
Reklama