Taiwanská Semiconductor Manufacturing Company a VIA oznamují, že společně dosáhli 0.13 mikronového funkčního waferu (oplatek, neboli podklad pro výrobu čipů). Z tohoto úspěchu zároveň prosperuje VIA, která (téměř ve stejném čase) ohlašuje další generaci VIA Cyrix procesorů, které samozřejmě využívají tuto technologii. Nové VIA Cyrix procesory jsou vyvinuty za použití technologie TSMC 0.13-mikronů procesem CL013LV. S touto technologií se procesory Cyrix (alespoň po stránce technologické) rázem posunují do kategorie s rysy "nejvíce rozvinuté technologie", použití pro high-performance, high-density design apod. Zkrátka jedním slovem NEJ. Ale než tomuto slůvku uvěříme všichni, raději počkejme na praktické testy .. a potom teprve budeme mít co porovnávat.
Taiwanská Semiconductor Manufacturing Company a VIA oznamují, že společně dosáhli 0.13 mikronového funkčního waferu (oplatek, neboli podklad pro výrobu čipů). Z tohoto úspěchu zároveň prosperuje VIA, která (téměř ve stejném čase) ohlašuje další generaci VIA Cyrix procesorů, které samozřejmě využívají tuto technologii.
Nové VIA Cyrix procesory jsou vyvinuty za použití technologie TSMC 0.13-mikronů procesem CL013LV. S touto technologií se procesory Cyrix (alespoň po stránce technologické) rázem posunují do kategorie s rysy "nejvíce rozvinuté technologie", použití pro high-performance, high-density design apod. Zkrátka jedním slovem NEJ. Ale než tomuto slůvku uvěříme všichni, raději počkejme na praktické testy .. a potom teprve budeme mít co porovnávat.
