Taiwanská Semiconductor Manufacturing Company a VIA oznamují, že společně dosáhli 0.13 mikronového funkčního waferu (oplatek, neboli podklad pro výrobu čipů). Z tohoto úspěchu zároveň prosperuje VIA, která (téměř ve stejném čase) ohlašuje další generaci VIA Cyrix procesorů, které samozřejmě využívají tuto technologii. Nové VIA Cyrix procesory jsou vyvinuty za použití technologie TSMC 0.13-mikronů procesem CL013LV. S touto technologií se procesory Cyrix (alespoň po stránce technologické) rázem posunují do kategorie s rysy "nejvíce rozvinuté technologie", použití pro high-performance, high-density design apod. Zkrátka jedním slovem NEJ. Ale než tomuto slůvku uvěříme všichni, raději počkejme na praktické testy .. a potom teprve budeme mít co porovnávat.
Odměníme každého! Vyplňte komunitní průzkum a získejte luxusní ceny
Kdo jste, na čem a co hrajete, jaký obsah konzumujete a jaký vztah máte k AI? Věnujte nám pár minut a jako dárek za vyplnění získáte slevu na nákup a šanci získat také další luxusní ceny.
Taiwanská Semiconductor Manufacturing Company a VIA oznamují, že společně dosáhli 0.13 mikronového funkčního waferu (oplatek, neboli podklad pro výrobu čipů). Z tohoto úspěchu zároveň prosperuje VIA, která (téměř ve stejném čase) ohlašuje další generaci VIA Cyrix procesorů, které samozřejmě využívají tuto technologii.
Nové VIA Cyrix procesory jsou vyvinuty za použití technologie TSMC 0.13-mikronů procesem CL013LV. S touto technologií se procesory Cyrix (alespoň po stránce technologické) rázem posunují do kategorie s rysy "nejvíce rozvinuté technologie", použití pro high-performance, high-density design apod. Zkrátka jedním slovem NEJ. Ale než tomuto slůvku uvěříme všichni, raději počkejme na praktické testy .. a potom teprve budeme mít co porovnávat.
