Příznivci firmy AMD nyní čekají na nové procesory pro socket AM3 s nímž přijdou nové čipové sady a podpora pamětí DDR3, které jsou již cenově dostupnější i pro normální uživatele. Kompatibilními procesory budou modely AMD Phenom II a Athlon X3 / X4, které nejdříve poběží na aktualizovaném modelu sady AMD 7xx a až později se objeví nové RD890 a RS880. Nyní se na serveru HKEPC objevily nějaké informace právě o RS880, kterýžto čipset má nést integrované grafické jádro a bude se dělit na klasické mainstreamové RS780, low-endové RS880C a hi-endové RS880D. Od integrovaného jádra si moc slibovat nemůžeme, protože podle všeho půjde o starší model vycházející z RV620. Podporovat bude samozřejmě API DirectX 10.1 a využije 40 stream procesorů, což má odpovídat jádru v RS780, ale od IGP v RS880 máme očekávat podstatně vyšší pracovní frekvenci. Dále se dočkáme podpory UVD2 (Universal Video Decoder 2) a 100procentní HW akcelerace VC-1, H.264 a MPEG-2. Mezi výstupní porty budou patřit
Příznivci firmy AMD nyní čekají na nové procesory pro socket AM3 s nímž přijdou nové čipové sady a podpora pamětí DDR3, které jsou již cenově dostupnější i pro normální uživatele. Kompatibilními procesory budou modely AMD Phenom II a Athlon X3 / X4, které nejdříve poběží na aktualizovaném modelu sady AMD 7xx a až později se objeví nové RD890 a RS880.
Nyní se na serveru HKEPC objevily nějaké informace právě o RS880, kterýžto čipset má nést integrované grafické jádro a bude se dělit na klasické mainstreamové RS780, low-endové RS880C a hi-endové RS880D.
Od integrovaného jádra si moc slibovat nemůžeme, protože podle všeho půjde o starší model vycházející z RV620. Podporovat bude samozřejmě API DirectX 10.1 a využije 40 stream procesorů, což má odpovídat jádru v RS780, ale od IGP v RS880 máme očekávat podstatně vyšší pracovní frekvenci. Dále se dočkáme podpory UVD2 (Universal Video Decoder 2) a 100procentní HW akcelerace VC-1, H.264 a MPEG-2. Mezi výstupní porty budou patřit moderní HDMI a DisplayPort a čipovou sadu máme očekávat ve třetím kvartálu roku 2009. Vyráběna bude 55nm procesem v továrních TSMC.
Zdroj:
,
