Infineon Technologies a Nanya Technology Corporation se dohodli na spolupráci při vývoji 60nm technologie při výrobě čipů DRAM na 300mm waferech. 60nm technologie přinese zejména mnohem více čipů na jeden wafer a tím sníží výrobní náklady. Spotřebitel se pak může těšit z nízkých cen (jejich pád dolů ale částečně ovlivní náklady na vývoj). Nová dohoda je rozšířením již existující spolupráce na vývoji 90nm a 70nm technologie. Rozšíření umožní oběma firmám zaujímat na trhu vyšší podíl (v případě úspěchu jak technologického, tak i marketingového), navíc o náklady se obě společnosti dělí, takže jsou poloviční. Vývoj probíhá především v Mnichově u Infineonu. Je na něm zaměstnáno kolem 100 lidí, přičemž první 60nm čipy z 300mm waferů by se měly objevit v roce 2008. Obě společnosti jsou rovněž partnery s firmou Inotera v Taoyuanu na Taiwanu. Ta vyrábí DRAM produkty, za měsíc vyrobí 60000 waferů. Zdroj: www.xbitlabs.com
Infineon Technologies a Nanya Technology Corporation se dohodli na spolupráci při vývoji 60nm technologie při výrobě čipů DRAM na 300mm waferech. 60nm technologie přinese zejména mnohem více čipů na jeden wafer a tím sníží výrobní náklady. Spotřebitel se pak může těšit z nízkých cen (jejich pád dolů ale částečně ovlivní náklady na vývoj).
Nová dohoda je rozšířením již existující spolupráce na vývoji 90nm a 70nm technologie. Rozšíření umožní oběma firmám zaujímat na trhu vyšší podíl (v případě úspěchu jak technologického, tak i marketingového), navíc o náklady se obě společnosti dělí, takže jsou poloviční.
Vývoj probíhá především v Mnichově u Infineonu. Je na něm zaměstnáno kolem 100 lidí, přičemž první 60nm čipy z 300mm waferů by se měly objevit v roce 2008. Obě společnosti jsou rovněž partnery s firmou Inotera v Taoyuanu na Taiwanu. Ta vyrábí DRAM produkty, za měsíc vyrobí 60000 waferů.
Zdroj:
