Infineon dnes oznámil rozhodnutí společnosti ATi, která si vybrala pro své nové VPU Mobility Radeon X1600 právě jeho 512 MBit paměťové moduly GDDR3. A jak už přídomek Mobility napovídá, paměti se budou spolu s čipy od ATi montovat do notebooků. 512Mbit čipy od Infineonu podporují provoz na frekvencích až 800 MHz na 32bitovém rozhraní. Jeden spoj tak dokáže přenést až 1,6 Gb za sekundu a Infineon rovněž poukazuje na použitou technologii výroby, která by měla snížit spotřebu elektrické energie, což je u mobilních zařízení velmi důležitá vlastnost. Moduly budou dodávány v balení FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array) s rozměry 11 x 14 a již teď se vyrábí ve velkém v Drážďanské a Richmonské továrně. Zdroj: DigiTimes
Infineon dnes oznámil rozhodnutí společnosti ATi, která si vybrala pro své nové VPU Mobility Radeon X1600 právě jeho 512 MBit paměťové moduly GDDR3. A jak už přídomek Mobility napovídá, paměti se budou spolu s čipy od ATi montovat do notebooků.
512Mbit čipy od Infineonu podporují provoz na frekvencích až 800 MHz na 32bitovém rozhraní. Jeden spoj tak dokáže přenést až 1,6 Gb za sekundu a Infineon rovněž poukazuje na použitou technologii výroby, která by měla snížit spotřebu elektrické energie, což je u mobilních zařízení velmi důležitá vlastnost. Moduly budou dodávány v balení FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array) s rozměry 11 x 14 a již teď se vyrábí ve velkém v Drážďanské a Richmonské továrně.
Zdroj:
