Galerie 2
Intel B365 Express, aneb opět přichází 22nm čipové sady
i Zdroj: Svět hardware
Aktualita Ostatní Základní desky Technologie a čipsety Intel

Intel B365 Express, aneb opět přichází 22nm čipové sady

Jan Vítek

Jan Vítek

Mnoho bylo řečeno o Intelu a jeho snaze ulevit svým přetíženým 14nm linkám nebo navýšit jejich výrobní kapacitu. Objevily se i zprávy, že Intel hodlá vyrábět opět 22nm čipové sady a to se nyní potvrdilo.

Co je RTX AI

Co je RTX AI

Web Světhardware.cz přináší velký přehled o NVIDIA RTX AI ve vašem počítači a popisuje spolehlivou a bezpečnou cestu, jak si na svém počítači vytvořit lokální umělou inteligenci.

Reklama

Zatím vůbec nevíme, zda se Intel skutečně rozhodl přenechat výrobu některých méně významených produktů firmě TSMC, ale už víme, že nedávno uniklé roadmapy z firmy Gigabyte byly skutečně pravé, protože v nich byl zmíněn i čiset B365 Express a ten byl nyní oficiálně představen. Čili vedle něj můžeme očekávat rovněž 22nm H310C Express a uvidíme, zda nakonec dorazí i ohlášené Core 9. generace s označením KF, které znamená nepřítomný, či spíše deaktivovaný grafický čip. 

Intel B365 Express, aneb opět přichází 22nm čipové sady

Věc se má tak, že výroba čipů se plánuje dopředu a pokud do toho Intelu spadnou vidle, dejme tomu hozené problematickým 10nm procesem, začnou se věci sypat. Čipové sady Intelu obvykle zaostávají za procesory o jednu generaci výrobního procesu, ovšem v jejich případě v podstatě nic nebránilo přechodu na 14nm, ačkoliv 10nm proces pro moderní procesory nenastoupil. Intel tak začal vyrábět 14nm čipsety a zjistil, že nedokáže uspokojit poptávku po všech 14nm produktech, a tak začal hledat cesty, jak to vyřešit. 

Už o miliardu a půl dolarů zvýšil letošní kapitálové výdaje s příslušnými investicemi do továren, soustředil se především na výrobu finančně i prestižně důležitých procesorů Xeon a hi-end Core a v případě sady B365 Express se vrátil k 22nm procesu HKMG+. To lze celkem bez problémů akceptovat, protože dopad na spotřebu je spíše zanedbatelný, neboť TDP čipsetů se pohybuje kolem 6 W. 

Nový čipset logicky spadá mezi B360 Express a H370 Express. Oproti slabšímu má B365 více linek PCIe 3.0, a to dvacet, což jej řadí na úroveň H370. Můžeme tak počítat s tím, že na výsledných deskách najdeme o to lepší výbavu rozhraní M.2 či U.2. Není tu podpora rozhraní USB 3.1 Gen2, takže to se může případně zajistit samostatným kontrolerem, ale stále máme osm USB 3.0 s propustností 5 Gb/s. Stejně tak tu není integrovaný MAC pro Wireless AC, a tak to vše ukazuje na ten vysoce pravděpodobný fakt, že Intel prostě jen vzkřísil čipovou sadu Z170 Express a malinko ji poupravil. Ostatně B360 už používá Management Engine verze 12, zatímco B365 ještě verzi 11 stejně jako Z170. A když Intel aktuálně neustále "refreshuje" procesory, už je v podstatě jedno, že to dělá i s čipsety a pokud se má při jejich výrobě vrátit k 22nm technologii, je pochopitelné, že kvůli tomu přece nebude vyvíjet nový křemík.  


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Reklama
Reklama
Reklama