Technologie a čipsety

Společnost AMD se rozhodla, že na čipset svých výkonných desek pro AM5 aplikuje podobnou strategii jako na své čipletové procesory. Nepůjde ovšem o čiplety, ale o čipy na samostatných pouzdrech, které se použijí někde dva a jinde jen jeden.

AMD v poslední době najelo na OEM vlnu. V srpnu byly představeny grafické karty Radeon RX 600, což jsou opět Polaris a nedávno jsme se dozvěděli o dvou nových OEM procesorech Ryzen, z nichž je jeden navíc pouze pro Čínu.

Už se můžeme spolehnout na to, že zbrusu nová čipová sada AMD X570 bude potřebovat výkonnější chlazení, než na jaké jsme si za poslední roky zvykli. Čím se nám ale za to odmění, to ukáže diagram od ChipHell.

Médii nedávno probleskla zpráva o tom, že AMD prý chce omezit nebo dokonce zcela ukončit své partnerství se společností ASMedia. Jak dobře víme jde o tvorbu čipových sad a nyní se ukazuje, že spolupráce bude pokračovat.

Mnoho bylo řečeno o Intelu a jeho snaze ulevit svým přetíženým 14nm linkám nebo navýšit jejich výrobní kapacitu. Objevily se i zprávy, že Intel hodlá vyrábět opět 22nm čipové sady a to se nyní potvrdilo.

Spolu s novými procesory Intel Core 9. generace byla představena také nová čipová sada Intel Z390. Ta vylepšuje stávající chipset Intel Z370 např. o podporu bezdrátové konektivity nebo o rychlejší USB porty.

Není pochyb o tom, že pro procesory Threadripper první i druhé generace je určen jeden čipset, a sice X399, přičemž údajný X499 společnost AMD prý zrušila. Dle HD Tecnología to ale neplatí.

AMD dnes oficiálně vypouští na trh čipovou sadu B450, takže se na něj dostávají i příslušné základní desky. Potvrzuje také, že tyto nové základní desky a patice AM4 vůbec má plánovanou podporu do roku 2020.

Server VideoCardz zveřejnil obrázky z roadmap firmy Intel, které ukazují, že v tomto kvartálu se objeví čipová sada Z390, která nahradí desky se Z370. Náhrady pro čipsety nižších řad z 300 series se nechystají.

Intel už zveřejnil specifikace čipové sady Z390 a obecně se očekávalo, že ten bude k dispozici pro nové procesory Coffee Lake s osmi jádry a konečně představí i něco nového, jako je přímá podpora USB 3.1 Gen2. To prý nyní už neplatí.

Už delší dobu víme, že čipová sada Intel Z390 bude výrazně odlišná od Z370, takže konečně nabídne očekávané novinky jako podporu rozhraní USB 3.1. Nyní už Intel přitom zveřejnil plné specifikace Z390, na něž se podíváme.

Na webu se konečně objevil diagram čipové sady Intel Z390, která bude představovat vrchol pro desktopové procesory Coffee Lake a připravována je i pro chystaný osmijádrový model či modely. Co nabídne?

Intel ve snaze co nejrychleji zareagovat na procesory AMD Ryzen popohnal nástup procesorové generace Coffee Lake, ovšem její čipová sada Z370 toho moc nenabídla. Už delší dobu ale víme, že má přijít také Z390.

AMD sice umožní využití procesorů Ryzen druhé generace i na stávajících deskách, ale to neznamená, že si nemůže připravit i zbrusu nové čipové sady. Ty můžeme souhrně označit za sérii 400.

Intel se chystá vložit dalšího brouka do hlavy lidem, kteří dosud váhají nad vylepšením své sestavy nebo rovnou koupí nového počítače. Na trh se totiž chystají procesory Coffee Lake a desky se Z370. V příštím roce ale dorazí i sada Z390.

Rozhraní PCI Express 3.0 je tu s námi už poměrně dlouhou dobu a nová verze 4.0 byla právě dokončena. Mimo to ale víme, že pátá generace na sebe nenechá dlouho čeakt a objeví se patrně už v roce 2019. Nabídne neuvěřitelných 32 GT/s.

S nástupem nové generace běžných desktopových procesorů Intel je v poslední době vždy spojen i příchod nové generace čipových sad. Budou asi jen dvě, a to Z270 a H270, ale i tak díky nim spatří světlo světa mnoho nových desek.

Čipové sady Intel 200 Series, které se chystají speciálně pro procesory Kaby Lake, by mohly již přinést nativní podporu USB 3.1 a pokud ne, byla by to až další generace. Ve hře je ale také přímá podpora rozhraní Wi-Fi.

Pokud jste si koupili zařízení s USB typem-C, ale postrádáte pro něj využití na desktopu, Asrock si připravil jednoduché řešení. Tím je přední panel na case, na kterém jsou doplňující konektory.

A označením "USB 3.1" nemyslí jen klasickou verzi, ale i Typ-C, který nabízí oboustranný konektor. Ten by mohl být zásadním tahounem nové generace USB, navíc port Typu-C je používán i jako konektor pro nový Thunderbolt 3.

Rozhraní PCI je s námi již skoro deset let, konstantě vylepšuje komunikaci mezi základní deskou a různými kartami, nová verze má přijít se zvýšením rychlosti, a přesto si zachová poměrně zastaralé měděné propojení.

I když je Sharkoon znám spíše periferiemi, překvapil představením karty, která do každého počítače přidá nejrychlejší USB 3.1 porty. V tomto případě se ale nejedná o oboustranný konektor, nýbrž typ-A.

Standard USB 3.1 a typ C byly představeny už loni, nicméně až teď přichází první oznámení o uvedení základních desek, které podporují tyto standardy. Co v praxi tyto změny přinesou uživatelům?

Společnost Intel poskytla nové informace o další sérii čipových sad, která bude určena pro procesory Skylake. Jde tedy o 100-Series, které najdeme na deskách vybavených novým socketem Intel LGA 1151.