Přechod z poměrně malých 200mm waferů na větší a výhodnější 300mm wafery ještě není ani pořádně ukončen a už Intel oznamuje plány na přechod na 450mm wafery. Větší wafery se nevyplatí u malých výrobců, protože jsou dražší na výrobu, ale při velkých množstvích, což u Intelu není problém, už přináší znatelnou úsporu. Fígl je v tom, že na jeden wafer se vejde mnohem více čipů, přičemž náklady na výrobu se o tolik nezvýší a celková výrobní cena jednoho čipu tak klesá. Není to tak dávno, co jsme se dověděli, že výroba jednoho procesoru stojí společnost Intel asi 40$. Jeden 300mm wafer má plochu 707cm2, kdežto 450mm wafer už nějakých 1590cm2, což je více než dvojnásobná plocha a tedy i více než dvojnásobný počet vyrobených čipů z jednoho waferu. První výroba na těchto waferech má začít v továrně D1E v Hillsboru v Oregonu od roku 2012. Ovšem není to ještě úplně jisté, D1E stále může být jen 300mm továrna, rozhodnutí padne do dvou let na základě požadavků trhu. Zdroj: www.xbitlabs.com
Přechod z poměrně malých 200mm waferů na větší a výhodnější 300mm wafery ještě není ani pořádně ukončen a už Intel oznamuje plány na přechod na 450mm wafery. Větší wafery se nevyplatí u malých výrobců, protože jsou dražší na výrobu, ale při velkých množstvích, což u Intelu není problém, už přináší znatelnou úsporu.
Fígl je v tom, že na jeden wafer se vejde mnohem více čipů, přičemž náklady na výrobu se o tolik nezvýší a celková výrobní cena jednoho čipu tak klesá. Není to tak dávno, co jsme se dověděli, že výroba jednoho procesoru stojí společnost Intel asi 40$.
Jeden 300mm wafer má plochu 707cm2, kdežto 450mm wafer už nějakých 1590cm2, což je více než dvojnásobná plocha a tedy i více než dvojnásobný počet vyrobených čipů z jednoho waferu.
První výroba na těchto waferech má začít v továrně D1E v Hillsboru v Oregonu od roku 2012. Ovšem není to ještě úplně jisté, D1E stále může být jen 300mm továrna, rozhodnutí padne do dvou let na základě požadavků trhu.
Zdroj:
