Společnost Intel je již třetím rokem věrná svému tick-tock modelu. Ten říká, že každý druhý rok společnost přejde na novou architekturu a v tomto mezidobí rovněž každý druhý rok změní výrobní technologii. Po uvedení architektury Nehalem je tak na řadě nová výrobní technologie, tentokrát 32nanometrová. Podrobnosti o novém 32nm procesu zveřejní Intel příští týden na konferenci International Electron Devices Meeting (IEDM) v San Franciscu. Zavedení 32nm výroby na konci roku 2009 by tak znamenalo již čtyřleté trvání tick-tock modelu. Nové 32nm výrobní proces přináší druhou generaci high-k a metal gate technologie, je využita 193nm imersní litografie. Procesory by měly být opět o něco výkonnější a energeticky úspornější. To by dále mělo umožnit průnik na další trhy a vylepšit pozici společnosti na příklad na poli spotřební elektroniky, integrovaných počítačů a netbooků. Na konferenci IEDM bude Intel hovořit také o 45nm jednočipových systémech (System on Chip - SoC), tr
Společnost Intel je již třetím rokem věrná svému tick-tock modelu. Ten říká, že každý druhý rok společnost přejde na novou architekturu a v tomto mezidobí rovněž každý druhý rok změní výrobní technologii. Po uvedení architektury Nehalem je tak na řadě nová výrobní technologie, tentokrát 32nanometrová.
Podrobnosti o novém 32nm procesu zveřejní Intel příští týden na konferenci International Electron Devices Meeting (IEDM) v San Franciscu. Zavedení 32nm výroby na konci roku 2009 by tak znamenalo již čtyřleté trvání tick-tock modelu.
Nové 32nm výrobní proces přináší druhou generaci high-k a metal gate technologie, je využita 193nm imersní litografie. Procesory by měly být opět o něco výkonnější a energeticky úspornější. To by dále mělo umožnit průnik na další trhy a vylepšit pozici společnosti na příklad na poli spotřební elektroniky, integrovaných počítačů a netbooků.
Na konferenci IEDM bude Intel hovořit také o 45nm jednočipových systémech (System on Chip - SoC), tranzistorech na bázi sloučeninových polovodičů nebo třeba o 22nm CMOS technologii. V neposlední řadě to bude integrace chemických leštidel pro 45nm uzly a integrace pole křemíkových fotonických modulátorů.
Zdroj: TZ
