Zpět na článek

Diskuze: Intel představil první dva Lakefield: 5 jader a 4 vrstvy čipů

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

honza1616

Level

12. 6. 2020 03:27

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Neuvěřitelné ze dokazi narvat do tloustky 1mm pouzdro a ještě i 4 vrstvy čipů,to ty čipy museji byt jak list papíru, zajimalo by me jak to vyrabeji

bison

Level

11. 6. 2020 14:01

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Intel investoval do novej technológie ktorá môže zlacniť prenosné zariadenia, je to správny smer vývoja , pretože tam je potenciál vysokých ziskov . Prvá generácia je skôr testovací kus, ale druhá môže konkurovať práve ARM čipom . Rozhodne cenovka kto zvíťazí , v každom prípade tento spôsob nie je závislí na 5nm a EUV , postačí aj stará technológia výroby čipov.

wrah666

Level

11. 6. 2020 21:59

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@bison Zlevnit čert ví. Ono tohle nebude úplně laciná sranda. Ale vcelku určitě zmenšit. Jednak jsou na samotné desce největšími částmi NVME a pak Usbčka a dvak to bude mít v provozu při malé zátěži hodně malou spotřebu.