Intel vedle finančních výsledků ukázal také nové procesory Tremont, které na 10nm procesu kombinují architekturu Atomu a Core. Tento hybrid slibuje oproti předchozím Atomům především 30% zvýšení IPC.
Mezi procesory Intel Atom není snadné se vyznat, protože se dělí do mnoha skupin dle nasazení. Máme tu Atomy pro nettopy, netbooky, servery, tablety, MID či embedded systémy. Co se týče procesorů generace Tremont, ty mají navázet na Bay Trail z roku 2013 a jeho vývojovou linii pokračující k Cherry Trail, Apollo Lake, Goldmont apod. Můžeme tak očekávat, že by se na jejich základě mohly objevit i nové tablety či ultramobilní počítače. Tremont také patří do platformy Lakefield (čili bude využita technologie Foveros) a spadají do konceptu big.little, což znamená, že se zde kombinují velká jádra Sunny Cove a malá Tremont.
Právě proto lze říci, že jde o atomová Core, respektive o hybrid mezi Atomem a Core, přičemž podobný přístup už dávno využila firma ARM ve svých procesorech. Myšlenka je prostá: velká a výkonná jádra se využijí pro náročné úlohy a pro ty méně náročné či běžící na pozadí postačí malá a úsporná jádra, což celkově zvýší energetickou efektivitu. Nyní ale nejde o ARM, ale o x86.
Procesory Tremont se uplatní v běžných počítačích (tabletech) a vedle toho i v IoT systémech i datacentrových produktech. Očekávat můžeme výkon srovnatelný s generací Sandy Bridge, což je na Atomy velice slušné. Intel se přitom v tomto případě zaměřuje zvláště na jednovláknový výkon, což je logické, protože tu bude méně slabším jader než výkonnějších.
Sunny Cove
A že jde o Foveros, pak výsledné SoC se zde bude skládat z několika vrstev, a to prý alespoň čtyř. Vrchní dvě budou tvořeny paměťmi DRAM fungující coby hlavní systémová RAM. Napojeny budou v rámci PoP (Package on Package), takže samy budou v klasickém pouzdře BGA.
Dále tu bude Compute Chiplet se samotným CPU a integrovanou grafikou, čili 10nm čip s jedním jádrem Sunny Cove a čtyřmi malými Tremont. Vedle toho tu máme iGPU 11. generace se 64 EU, což slibuje opravdu slušný výkon integrované grafiky. Nakonec by tu měla být nejnižší vrstva sloužící v podstatě coby čipset nebo I/O čip, ale také cache. Intel ji chce vyrábět pomocí 22nm procesu FinFET.
Kdy se ale takových čipů dočkáme v hotových produktech na trhu, to jsme se nedozvěděli.
