Nedávno se objevila zpráva, dle které AMD a NVIDIA obviňují Intel z toho, že záměrně pozdržuje zveřejnění USB 3.0 specifikací proto, aby měl před ostatními společnosmi náskok. Nick Knupffer z Intelu se toto pokusil uvést na pravou míru, jak to aspoň tedy vidí jeho firma. Knupfer nejdříve poukázal na to, že Intel nevyvíjí celkové specifikace USB 3.0, ale specifikace USB hostitelského řadiče, což má sloužit jako průvodce pro vytvoření USB 3.0 kompatibilních čipů. Dále také podotkl, že Intel investoval "bžilióny dolarů a bambilióny pracovních hodin", a přesto hodlá zmíněné specifikace poskytnout dalším firmám zdarma. Intel také prý bude rád, že USB 3.0 bude klást díky vysokým přenosovým rychlostem velké nároky na čas procesoru, což má zvýšit poptávku pro nových a výkonných procesorech. To osobně nevidím jako výhodu pro uživatele, ale aspoň je v tomto Intel upřímný a říká, že "miluje, když je dostupný procesorový výkon využitý na maximum." Poté Knupfer zopakoval stanovisko Intelu, že před konkurencí o
Nedávno se objevila
, dle které AMD a NVIDIA obviňují Intel z toho, že záměrně pozdržuje zveřejnění USB 3.0 specifikací proto, aby měl před ostatními společnosmi náskok. Nick Knupffer z Intelu se toto pokusil
, jak to aspoň tedy vidí jeho firma.
Knupfer nejdříve poukázal na to, že Intel nevyvíjí celkové specifikace USB 3.0, ale specifikace USB hostitelského řadiče, což má sloužit jako průvodce pro vytvoření USB 3.0 kompatibilních čipů. Dále také podotkl, že Intel investoval "bžilióny dolarů a bambilióny pracovních hodin", a přesto hodlá zmíněné specifikace poskytnout dalším firmám zdarma. Intel také prý bude rád, že USB 3.0 bude klást díky vysokým přenosovým rychlostem velké nároky na čas procesoru, což má zvýšit poptávku pro nových a výkonných procesorech. To osobně nevidím jako výhodu pro uživatele, ale aspoň je v tomto Intel upřímný a říká, že "miluje, když je dostupný procesorový výkon využitý na maximum."
Poté Knupfer zopakoval stanovisko Intelu, že před konkurencí opravdu nic záměrně neskrývá a jeho snahou je naopak dostat USB 3.0 z výše uvedených důvodů na trh co nejdříve. Specifikace ale prý stále nejsou hotové, to budou až v druhé polovině roku. A nakonec se Knupfer vyjádřil k tomu, že USB 3.0 má mít hodně společného s technologií využitou u rozhraní PCI Express. Situace se prý má spíše tak, že obě rozhraní se spíše vyvíjela bok po boku, než aby si USB něco vypůjčovalo a Intel přispíval svým know-how jak pro PCI-SIG, tak pro USB-IF.
Zdroj: D
