O procesorech AMD Zen se toho v poslední době namluvilo dost, ale o chystaných APU se slehla zem. Až nyní se můžeme podívat na nové informace, či zatím ještě spíše spekulace, které jsou nadějné.
Když na trh přišly první APU od společnosti AMD, obsahovala světově nejvýkonnější iGPU, ale Intel od té doby značně pokročil a předhonil nabídku grafických čipů v APU, ale ta se nyní chystají vrátit úder. A pokud se potvrdí to, co se o nich píše na webu, bude to skutečně drtivý úder. Dle Bitsandchips.it se můžeme v příštím roce těšit na již známé čipy AMD Raven Ridge, které mají v sobě integrovat čtyři CPU jádra Zen, až 1024 shaderů generace Vega a k tomu potřebnou paměť HBM. To vše v čipu o velikosti 210 mm čtverečných se spotřebou do 95 W. Vedle toho se mají objevit také menší čipy Raven Ridge se 768 GCN jádry a bez paměti HBM, které se spolehnou na prosté DDR4. První z nich bude směřován do desktopových počítačů a socketu AM4, zatímco druhý přijde do notebooků.
Ve skutečnosti tak můžeme očekávat něco podobného:
| APU | Raven Ridge FP5 | Raven Ridge AM4 |
| Socket | FP5 | AM4 |
| TDP | 4-35 W | 35-95W |
| CPU | Zen | Zen |
| Jádra/vlákna | 4/8 | 4/8 |
| GPU | Vega | Vega |
| GPU Compute Unit | 12 | 16 |
| Paměti | DDR4 | DDR4+HBM2 |
| Výrobní proces | 14nm FinFET | 14nm FinFET |
| Velikost čipu | ~ 170 mm2 | ~ 210 mm2 |
Mluví se o tom, že Raven Ridge má nabídnout výkon jako PS4, ale to umí už 35W mobilní GPU Radeon Pro 460 pro
. To má 1024 Stream procesorů Polaris a cca 2 TFLOPS grafického výkonu, zatímco celá PS4 má i se svými procesory výkon 1,84 TFLOPS. Můžeme tak mluvit spíše o výkonu blízkém nové PS4 Pro, ale to se ještě uvidí.
Velice důležité je, aby AMD opravdu našlo cestu k využití pamětí HBM na svých APU, a to i v prosté podobě se základní propustností 128 GB/s. To stačí na dnešní nižší mainstream grafických karet a v případě HBM (i starých HBM1) je k dosažení takové propustnosti zapotřebí jen jeden paměťový čip, což znamená daleko jednodušší i levnější řešení v porovnání s hi-end grafikami a jejich 4096bitovým HBM rozhraním.
O tom ostatně mluví i slide firmy AMD z roku 2014, který popisuje projekt Fast Forward, jenž kromě vrstvených pamětí DRAM (čili HBM) mluví i o vrstvených NV pamětech (čili 3D NAND Flash, apod.). A co dalšího si AMD má chystat, to ukáže následující tabulka:
| Raven Ridge | Banded Kestrel | Horned Owl | Snowy Owl | Gray Hawk |
| Výr. proces | 14nm FinFET | 14nm FinFET | 14nm FinFET | 14nm FinFET | 7nm 14nm FinFET |
| Typ | APU | APU | APU | APU | APU |
| Segment | Mainstream | Mainstream | Mainstream | Server | Mainstream |
| CPU | Zen | Zen | Zen | Zen | Zen+ |
| GPU | Vega | Vega | Vega | Vega | Navi |
| Pouzdro | FP5 BGA / AM4 | FP5 BGA | FP5 BGA / AM4 | AM4 | AM4+ |
| Předp. příchod na trh | 2.pol. 2017 | 1.pol. 2018 | 2.pol. 2017 | 1.pol. 2017 | 2019 |
Zdroj:
,
