Nezpracovaný křemíkový wafer je jako nepopsaný list papíru a teprve pomocí litografických strojů a příslušných postupů na něm vznikne celé pole čipů, z nichž se pak nařežou jednotlivé kousky pro pozdější zapouzdření.
Už několikrát jsme se dozvěděli, že nedostatek kapacit pro výrobu čipů se týká v podstatě všeho. Nejde jen čistě o kapacity továren, které je vyrábí, máme tu i potřebné chemikálie či různé materiály a také pracovníky, jichž se nedostává. Patří sem přitom také wafery, čili pláty čistého křemíku o průměru 150, 200 či 300 mm.
Dle zprávy serveru China Times, která si všímá především 300mm, čili 12palcových waferů, se mohou výrobci čipů připravit na jejich rostoucí ceny. Ty by měly v roce 2024 překročit hranici 200 dolarů, což by znamenalo zdražení zhruba o čtvrtinu. A ani v dalších letech to nebude lepší, což je ostatně logické, neboť to už se začnou citelně projevovat nastartované investice firem jako Intel, TSMC, Samsung, SK hynix a dalších, čili začnou být zprovozňovány nové moderní továrny, které pochopitelně budou potřebovat právě 300mm wafery.
Jde tu tak o celou řadu nových továren, o nichž jsme se dozvěděli především v minulém roce. Máme tu nové americké provozy firem TSMC, Samsung a samozřejmě Intel a právě ten bude mohutně investovat i v Evropě, přičemž nejdříve by se mohly projevit miliardy eur nalité do rozšíření kapacit u irského Leixlipu.
Tchaj-wanská společnost GlobalWafers, jeden z hlavních výrobců křemíkových waferů, už má dle China Times vyprodáno až do roku 2024 a japonský Shengco dokonce až do roku 2026. Kdo se tak tímto způsobem nepředzásobil, bude mít zřejmě velké problémy sehnat potřebný křemíkový základ pro své čipy, což ovšem závisí i na tom, jak rychle se podaří rozšířit výrobní kapacity. Nejméně tři výrobci waferů totiž dle zdroje rozjeli velký plán na zřízení nových výrobních linek, a to právě i díky složeným zálohám od svých zákazníků. To se ovšem má projevit nejdříve v roce 2024.
Projeví se ale zvýšená cena waferů na koncových produktech? Pokud ano, pak jen málo. Je třeba si uvědomit, že cena hotového waferu s čipy je řádově větší, než jakou počítáme za prázdný. Čili pokud jde dnes (velice zhruba) o 160 USD za prázdný wafer a 1600 USD za zpracovaný, pak zvýšení ceny prázdného waferu o čtvrtinu se může projevit jen v nižších jednotkách procent na výsledné ceně hotového, což pak může a nemusí být výrobcem přeneseno na bedra zákazníka.
