Tento rok by měly přijít tři nové výrobní procesy. Intel chystá 18A, Samsung SF2 a TSMC bude mít svůj N2. Pokud jde o hustotu tranzistorů, vítězství by mělo mít TSMC. V rychlosti by ale měl zvítězit Intel.
Společnost Intel chystá svůj nový výrobní proces 18A, který by se měl objevit zhruba v polovině letošního roku. Otázkou je, jaký vlastně bude. Nová zpráva společnosti TechInsight se podívala na chystané i současné výrobní procesy a přinesla několik zajímavých informací. Pokud jde o hustotu tranzistorů, zde by měl vést proces N2 od TSMC, kde se mluví o 313 milionech tranzistorů na mm2. V případě Intelu u procesu 18A by to mělo být mnohem nižších 238 milionů. Stávající Samsung SF3 má 231 milionů.
Intel nicméně u 18A použije technologii PowerVia pro efektivnější napájení, přičemž podobnou technologii Super Power Rail (SPR) zavede TSMC až u svého dalšího 1,6nm procesu A16, nikoli u 2nm N2 (opět tak přijde s některou novou technologií později než konkurence, podobně jako GAA zavede u 2nm procesu, zatímco Samsung ji měl už u 3nm). Intel zde tedy v nové technologii pro napájení bude mít náskok. Proslýchá se však, že PowerVia nebude přítomna u každého čipu vyráběného tímto procesem. Předpokládá se, že Intel 18A by mohl díky tomuto vést k výkonnějším čipům, nicméně přestože PowerVia vede k lepšímu poměr výkonu a spotřeby, tedy ke zlepšení efektivity, očekává se, že v efektivitě povede nadále TSMC.
Vidíme tedy, že každý proces by měl mít své silné i slabé stránky, všeobecně se ale očekává, že TSMC udrží své vedení. Intel bude mít nicméně chvíli vedení v tom, že by měl uvést svůj proces a čipy na něm postavené o něco dříve než TSMC. To by mělo na 2nm proces přejít koncem roku 2025, kdy by už Intely na 18A měly být pravděpodobně na trhu.
