Procesor, či přesněji SoC NVIDIA Tegra 3 "Kal-El" je již běžnou součástí dnešních mobilních zařízení a nyní se již začalo více mluvit také o jejím nástupci s kódovým označením Wayne. Jedná se již o 4. generaci čipu Tegra a jako taková se dočká moderních procesorových jader ARM Cortex-A15 "Eagle" a také zbrusu nového grafického jádra GeForce, nového paměťového řadiče a jiných vylepšení. Co se týče procesorových jader, pak zde bude situace stejná jako u Tegra 3, čili půjde o čtyřjádrový procesor vybavený pátým, které bude určeno pro nenáročné operace a jeho účelem je především šetření energií. Nová grafika má být šestkrát rychlejší v porovnání s Tegra 3, což jí zajistí 72 stream procesorů a pak tu bude dvoukanálový paměťový řadič podporující DDR3L, LPDDR2 a LPDDR3. Video engine má také zvládnout přehrávání videa v rozlišení až 2560 x 1440 a podporovat rozlišení až 4K. Vedle toho prý budeme moci také pořizovat několik fotografií ve vysokém rozlišení za sekundu, co
Procesor, či přesněji SoC NVIDIA Tegra 3 "Kal-El" je již běžnou součástí dnešních mobilních zařízení a nyní se již začalo více mluvit také o jejím nástupci s kódovým označením Wayne. Jedná se již o 4. generaci čipu Tegra a jako taková se dočká moderních procesorových jader ARM Cortex-A15 "Eagle" a také zbrusu nového grafického jádra GeForce, nového paměťového řadiče a jiných vylepšení.
Co se týče procesorových jader, pak zde bude situace stejná jako u Tegra 3, čili půjde o čtyřjádrový procesor vybavený pátým, které bude určeno pro nenáročné operace a jeho účelem je především šetření energií. Nová grafika má být šestkrát rychlejší v porovnání s Tegra 3, což jí zajistí 72 stream procesorů a pak tu bude dvoukanálový paměťový řadič podporující DDR3L, LPDDR2 a LPDDR3.
Video engine má také zvládnout přehrávání videa v rozlišení až 2560 x 1440 a podporovat rozlišení až 4K. Vedle toho prý budeme moci také pořizovat několik fotografií ve vysokém rozlišení za sekundu, což má v dnešní době zvládat pouze SoC Intel Atom Z2460 "Medfield".
Tegra "Wayne" si tak najde cestu do budoucích chytrých telefonů a tabletů. My můžeme očekávat, že s tímto řešením přijde NVIDIA s velkou pompou na CES 2013, které je již za dvěřmi a představí je společně s SoC pro modemy "Grey". Oba čipy bude vyrábět tchaj-wanský TSMC svým 28nm procesem (28HPL).
Zdroj:
